1樓：匿名使用者
你所問及的鎂合金手機外殼應該是壓鑄件，現在的壓鑄機都自帶有鎂合金熔爐，而sf6是現在鎂合金工業化生產過程中的一種最重要的保護氣體，屬於無溶劑保護。
由於鎂著火點很低（350℃），當溫度高於350℃時，鎂就會劇烈的燃燒。因此在鎂熔鍊的過程中要對鎂液進行保護，傳統的方法使用溶劑覆蓋，以達到阻燃目的，但是傳統的溶劑法會造成鎂液的汙染，增加有害雜質，最終影響產品質量。現代工業中最廣泛最先進的是用sf6和n2混合氣氛保護，在熔鍊過程中，當溫度升至350℃時，通入混合保護氣氛，以在鎂液的上層生成一層的mgo保護膜，由於mgo不穩定，當溫度繼續升高至600℃左右時，mgo和sf6會繼續反應，生成一層緻密而且穩定的mgf2保護膜，溫度繼續升高，該膜層不會被破壞，從而起到很好的保護作用，通過sf6做保護氣體的工藝生產不會造成溶液汙染，而且成本低。
反應機理：
2mg+o2=2mgo，首先生成mgo保護膜，mgo+sf6→mgf2+so2，其次生成緻密穩定的mgf2，起到阻燃作用
2樓：匿名使用者
鎂合金手機外殼一般用壓鑄生產，而壓鑄時需要有熔爐熔鍊鎂合金，在合金熔化的時候需要對其進行保護，六氟化硫就是壓鑄時的一種保護氣體，一般搭配乾燥的氮氣或者二氧化碳或者其他惰性氣體使用。與氮氣搭配時候其比例一般在0.2%左右就可以了，視你熔爐的密封效果而定。
六氟化硫沒有毒性，但是與鎂熔體/空氣等在高溫下反應後會有一定的氟化氣體如hf等s也可能生成so2，會產生毒性，但是都是極微量的。一般不需要做什麼保護措施，可以放心使用。
3樓：匿名使用者
六氟化硫是絕緣氣體。可以起到滅弧作用.
重要用於高壓開關。但是要注意的是一旦產生放電它就會變成有害氣體......
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