1樓：楊必宇
pcb翹曲度包括弓曲和扭曲，兩者的測量方法和計算公式不一樣，這是初入行者和一些版做了好幾權
年線路板的同行都通常搞不懂的問題。
弓曲也就是彎曲，如果線路板的翹曲是這種情況，測量方法是平放在大理石上，線路板的四個角著地，測量中間拱起的高度；計算方式是:翹曲度=拱起的高度/pcb長邊長度*100%。
2樓：匿名使用者
將需要測量的pcb放在大理石臺面,使用塞規(片狀的那種)進行測量.
如果沒有記錯的話,標準計算是:《厚度*對角線長度的5千分之或千分之7
3樓：匿名使用者
pcb平放在桌面上成橋形，測量中間距離桌平面高度/pcb長度。
4樓：匿名使用者
我瞭解的有bai三種方法：
1，用大理石平臺du測試，也是zhi很多廠商使用的方法，大多dao採取將pcb放置在大回理石平答臺上，用手去敲板表面，耳朵聽板與大理石臺面之間間隙發出的聲音，再憑手感將去扳平。
2，鐳射測試法，精度可以做到0.1mm
3,光學檢測法，利用光干涉原理，測試翹曲扭曲等，精度可以達到0.1mil,我們公司就**此裝置，叫akrometrix,用於量產出貨檢驗，或者實驗室模擬迴流焊去做分析。
5樓：匿名使用者
以前在松下用裝置測試過...是用電子裝置的方法....可以列印出變形曲線
pcb翹曲該如何改善？
6樓：匿名使用者
増層式單面盲孔板 pcb 焊接
7樓：匿名使用者
印製電路板翹曲的成因，一個方面是所採用的基板（覆銅e68a8462616964757a686964616f31333332623930板）可能翹曲，但在印製電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印製電路板產生翹曲。 對於pcb板翹曲所造成的影響，行業中的人都比較清楚。如它使**t電子元件安裝無法進行、或電子元件（包含整合塊 ）與印製電路板焊點接觸不良、或電子元件安裝後切腳時有些腳切不到或會切到基板；波峰焊時基板有些部位焊盤接觸不到焊錫面而焊不上錫等； 所以，對於印製電路板廠來說，首先是要預防印製電路板在加工過程中產生翹曲；再就是對於已經出現翹曲的pcb板要有一個合適、有效的處理方法。
一、印製電路板翹曲整平方法 1、在pcb製程中將翹曲的板及時整平 在pcb製程中，將翹曲度比較大的板挑出來用輥壓式整平機整平，再投入下一工序。不少pcb廠認為這一做法對於減少pcb成品板翹曲比例是有效的。 2、pcb成品板翹曲整平法 對於已完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機無法整平的pcb板，有些pcb廠將它放入小壓機中（或類似夾具中），將翹曲的pcb板壓住幾個小時到十幾小時進行冷壓整平，從實際應用中觀察，這一作法效果不十分明顯。
一是整平的效果不大，另就是整平後的板很容易**（即恢復翹曲）。 也有的pcb廠將小壓機加熱到一定溫度後，再對翹曲的pcb板進行熱壓整平，其效果較冷壓會好一些，但壓力如太大會把導線壓變形；如果溫度太高會產生松香水變色其至基變色等等缺陷。而且不論是冷壓整平還是熱壓整平都需要較長時間（幾個小時到十幾個小時）才能見到效果，並且經過整平的pcb板翹曲**的比例也較高。
有沒有更佳的整平方法呢？ 3、翹曲pcb板弓形模具熱壓整平法 根據高分子材料力學效能及多年工作實踐，本文推薦弓形模具熱壓整平法。根據要整平的pcb板的面積作若干付很簡單的弓形模具，這裡推二種整平操作方法：
（1）將翹曲的pcb板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法： 將翹曲pcb板翹曲面對著模具弓曲面，調節夾具螺絲，使pcb板略向其翹曲的相反方向變形，再將夾有pcb板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一段時間。在受熱條件下，基板應力逐漸鬆弛，使變形的pcb板恢復到平整狀態。
但烘烤的溫度不宜太高，以免松香水變色或基板變黃。但溫度也不宜過低，在較低的溫度下要使應力完全鬆弛需要很長時間。 通常可用基板玻璃化溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化溫度為樹脂的相轉變點，在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向，使基板應力充分鬆弛。
因些整平效果很明顯。用弓形模具整平的優點是投資很少，烘箱各pcb廠都有，整平操作很簡單，如果翹曲的板數比較多，多做幾付弓形模具就可以了，往烘箱裡一次可以放幾付模具，而且烘的時間比較短（數十分鐘左右），所以整平工作效率比較高。 （2）先將pcb板烘軟後再夾入弓形模具中壓合整平法：
對於翹曲變形比較小的pcb板，可以先將待整平的pcb板放入已加溫到一定溫度的烘箱（溫度設定可參照基板玻璃化溫度及基板在烘箱中烘烤一定時間後，觀察其軟化情況來確定。通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些；對於已噴了松香水的pcb板的烘烤溫度不宜過高。）烘烤一定時間，然後取出數張到十幾張，夾入到弓形模具中，調節壓力螺絲，使pcb板略向其翹曲的反方向變形，待板冷卻定型後，即可卸開模具，取出已整平的pcb板。
二、 預防印製電路板在加工過程中產生翹曲 1、防止由於庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由於覆銅板在存放過程中，因為吸溼會加大翹曲，單面覆銅板的吸溼面積很大，如果庫存環境溼度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入，吸溼面積小，翹曲變化較緩慢。所以對於沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，儘量減少庫房溼度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。
（2）覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由於印製電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。
如pcb板導電線路圖形不均衡或pcb板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應力，使pcb板翹曲，在pcb製程中加工溫度偏高或較大熱衝擊等都會造成pcb板翹曲。對於覆闆闆庫存方式不當造成的影響，pcb廠比較好解決，改善貯存環境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對於線路圖形存在大面積的銅皮的pcb板，最好將銅箔網格化以減少應力。
3、消除基板應力，減少加工過程pcb板翹曲 由於在pcb加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。如基板蝕刻後要水洗、要烘乾而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標識字元後要用加熱烘乾或用uv光烤乾，熱風噴錫時基板受到的熱衝擊也很大等等。這些過程都可能使pcb板產生翹曲。
4、波峰焊或浸焊時，焊錫溫度偏高，操作時間偏長，也會加大基板翹曲。對於波峰焊工藝的改進，需電子組裝廠共同配合。 由於應力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱焗板），多家pcb廠都認為這種做法有利於減少pcb板的翹曲。
烘板的作用是可以使基板的應力充分鬆弛，因而可以減少基板在pcb製程中的翹曲變形。 焗板的方法是：有條件的pcb廠是採用大型烘箱焗板。
投產前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時到十幾小時。用經過焗板的覆銅板生產的pcb板，其翹曲變形就比較小，產品的合格率高了許多。對於一些小型pcb廠，如沒有那麼大型的烘箱可以將基板切小後再烘，但烘板時應有重物壓住板，使基板在應力鬆弛過程能保持平整狀態。
烘板溫度不宜太高，過高溫度基板會變色。也不宜太低，溫度太低需很長時間才能使基板應力鬆弛。 pcb板翹曲是pcb廠極為頭痛的事，它不僅降低了成品率，而且影響了交貨期。
如果採用弓形模具熱整平，並且整平工藝合理、合適，就能將翹曲的pcb板整平，解決交貨期的困擾。 有些使用者不甚瞭解基板的玻璃化溫度。這裡推薦烘烤參考溫度，紙基板的烘烤溫度取110℃~130℃，fr-4取130℃~150℃。
整平時，對所選取的烘烤溫度及烘烤時間作幾次小試驗，以確定整平的烘烤溫度及烘烤時間。烘烤的時間較長，基板烘得透，整平效果較好，整平後pcb板翹曲回彈也較少。 經過了弓形模具整平的pcb板翹曲回彈率低；即使經過波峰焊仍能基本保持平整狀態；對pcb板外觀色澤影響也很小。
這種pcb板是怎麼製作出來的,這種PCB板是怎麼製作出來的？
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明瞭，應該是手工刻出來或是腐蝕的。方法網上應該有很多，我簡單介紹下 1 使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在pcb覆銅板上2 將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置3 將腐蝕後的電路板沖洗乾淨並陰乾或吹乾 4 用電鑽打孔，並將...
pcb電路怎麼做過孔，pcb板過孔的作用
軟體有過孔，直接放在你想過孔的地方 pcb板過孔的作用 將top 上層 pcb中紅色的部分 和bottom 下層 pcb中藍色的部分 連線起來。當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。總之 一般是連線上下層的，但也要活用。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，...
如何根據PCB板繪製原理圖，怎麼根據PCB板畫原理圖
1 先用相機拍電路板正反兩面的 最好固定相機，以便使拍的 大小一致 2 用photoshop分別開啟兩張 將其中一張水平翻轉，這樣兩張 的位置就對應了 3 將兩張 重疊加到不同的圖層 4 將元件面的影象的透明度調整到30 左右 以稍微能看到元件，但又不影響印刷電路為準 5 合併圖層並儲存。這樣，你就...