1樓：匿名使用者
ipc—國際電子工業聯接協會是一家全球性非盈利電子行業協會，ipc總部位於美國伊利諾伊州班諾克本，中國總部設在上海。標準在全球範圍內使用，成為針對. 印製電路板和電子組裝行業的關鍵製造標準。
2樓：匿名使用者
美國ipc標準，中文目錄如下：
ipc-a-600h 印製板的可接受性
ipc-a-610e 電子元件的可接受性
ipc-a-620a 線纜及線束元件的要求與驗收
ipc-7711/21b 電子元件的返工返修
j-std-001e 焊接的電氣和電子元件要求
j-std-002c 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試
j-std-003b 印製板可焊性測試
j-std-004b 助焊劑要求
j-std-006b.1&2 電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求
j-std-020d.1 非氣密封裝固態表面貼裝器件溼度/迴流焊敏感度分類
j-std-033b.1 對溼度、迴流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發運及使用方法
j-std-075 組裝工藝中非ic 電子元器件的分級
j-std-609a 元器件、印製電路板和印製電路板元件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標籤
ipc-1601 印製板操作和貯存指南
ipc-4101c 剛性及多層印製板用基材規範
ipc-6011 印製板通用效能規範
ipc-6012c 剛性印製板鑑定與效能規範
ipc-6013b 撓性印製板的鑑定及效能規範
ipc-9701a 表面貼裝焊接連線的效能測試方法及鑑定要求
ipc-9702 板極互連的單向彎曲特性描述
ipc/jedec-9704 印製板應變測試指南
ipc-cc-830b 印製線路元件用電氣絕緣化合物的鑑定及效能
ipc-t-50h 電子電路互連與封裝術語及定義
drm-smt-e 表面貼裝焊點評估培訓與參考指南手冊
drm-pth-e 通孔焊點評估培訓與參考指南手冊
p-smt2-e 表面貼裝焊點評估海報-2級產品
p-smt3-e 表面貼裝焊點評估海報-3級產品
p-pth2-e 通孔焊點評估海報-2級產品
p-pth3-e 通孔焊點評估海報-3級產品
p-micro 鍍覆孔顯微剖切圖中的各種現象
ipc哪個標準定義了pcb msl等級
3樓：匿名使用者
⒈ipc-a-610d是目前全球範圍內應用最為廣泛的電子組裝標準。ipc-a-610d用全綵**和插圖形象地羅列了電子組裝行業通行的工藝標準，是所有質保和組裝部門必備的法典。該標準內容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標準、表面貼裝和分立導線元件、機械組裝、清潔、標記、塗覆以及層壓板要求。
ipc-a-610對所有的質檢員、操作員和培訓人員來說都具有很大的借鑑意義。d版本中新增了超過730幅關於可接受性標準的插圖，其清晰度和準確度都經過了嚴格的稽核。⒉ipc-a-600g是印製板的驗收條件。
這是一份針對印製電路板驗收條件的詳細指導手冊。本標準通過四色**和插圖描述了可以從印製板的外部或內部觀察到的理想的、可接收的和拒收的條件。確保製造人員、質檢員和工程師掌握最前沿的行業資訊。
g版本中增加了80多張全新的或修正後的**和插畫，涵蓋了很多新的內容，如去鑽汙、連線盤起翹和引線鍵合盤，以及對一些原有內容進行了更新和修改，如印製電路板的白斑和微裂紋、環寬的要求、凹蝕、銅箔裂縫、撓性電路板和導體圖形的最小厚度。⒊ipc-whma-a-620是規範線纜、線束裝配的技術條件及驗收要求的唯一的行業性標準，收集了關於線纜、導線及線束元件的電子和機械質量可接受性要求，本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的測試和可接受性標準及線纜線束元件的束緊/束縛相關標準。目前的中文版是基於該標準最新修訂a版翻譯的。
新版本採集了來自舊版使用者的反饋意見並加以分析後，內容和版面都更加精進。新版本的標準共分19章闡述，內容涵蓋備線、焊接端子、壓接端子（接頭和接線片）、絕緣皮穿刺連線、超聲熔接、銜接、聯結器連線、壓模/注模、線纜元件與導線的測量、標記/標籤、同軸及雙軸線纜元件、緊固、線束/線纜電氣遮蔽、線纜/線束防護層、成品元件安裝、無焊繞接、測試等的相關標準。⒋ipcj-std-001d是針對焊接材料和工藝的唯一行業通行標準，描述了焊接的電氣和電子元件所用的材料、方法和驗收標準。
標準共12章及5個附錄，內容涵蓋總則、適用檔案、材料、元器件和裝置要求、焊接和組裝通用要求、導線和接線柱連線、通孔安裝和端子、元器件的表面貼裝、清洗工藝要求、pcb要求、塗覆和灌封、產品保證、返工和返修。除了文字之外，本標準還有一系列全綵插圖和資料表。⒌ipc-j-std-004a《助焊劑要求》規定了高質量焊接互連用助焊劑的分類和測試的通用要求，本標準是用於助焊劑及含助焊劑材料的助焊劑特性描述、質量控制及採購檔案。
⒍ipc-j-std-005《焊膏要求》規定了進行高質量電子互連所用的焊膏的特性描述和測試的一般要求，本規範是一個質量控制檔案，無意直接關聯製造工藝中材料的效能。⒎ipc-j-std-006b是電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求。本檔案闡述了應用於電子焊接領域的電子級焊料合金、含助焊劑與不含助焊劑的棒狀、帶狀、粉末狀焊料及專用電子級焊料的命名原則、要求及測試方法。
本檔案是一個質量控制檔案，無意直接關聯製造工藝中材料的效能。⒏ipc-cc-830b是印製線路元件用電氣絕緣化合物的鑑定及效能。本標準規定了電氣絕緣化合物（敷形塗覆材料）的鑑定和符合性要求，並設計和構建了充分且必要的測試專案來獲取對材料效能的信心。
本標準包括：？？敷形塗覆材料的鑑定及鑑定效力保持？？敷形塗覆材料屬性的質量符合性本標準中，敷形塗覆層是指用於印製板線路元件的保護塗層。
敷形塗覆層可起到防潮、防汙物和電氣絕緣的作用，但不是作為單獨起機械保護作用的塗層。⒐ipc-j-std-003b是印製板可焊性測試。本標準規定了用於評定印製板表面導體、連線盤和鍍覆孔可焊性的測試方法和缺陷定義，並附有相關的圖表。
本標準適用於**商和使用者。本標準所述可焊性測試方法的目標是測定印製板表面導體、連線盤及鍍覆孔被焊料潤溼的難易程度和經受苛刻的印製板組裝工藝的能力。⒑ipc-t-50h是電子電路互連與封裝術語及定義。
本標準提供了電子工業中常用的術語及其定義。
ipc-a-610d是什麼標準
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