1樓：濟南城頭
設定電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發去製版）；
線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到製版廠的要求，一般10mil即可（製版廠裝置技術）；
投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；
元器件佈局時距離板邊至少2mm的距離；
2樓：智力創線路板
電路板是電子裝置中非常重要的基礎組裝部件，廣泛用於家用電器、儀器儀表、計算機等各種電子裝置當中。因此，在做電路板製作的時候只有將各個方面都考慮清楚，才能保證電子裝置使用時不會出現問題。那麼，電路板製作時需要考慮哪些問題？
1.考慮製作型別
電路板分為單層板、雙面板以及多層板等多種型別，單面板的導電圖形比較簡單，而且基板上只有一面有導電圖形，雙面板則是兩面都有導電圖形，一般採用金屬孔將兩面的導電影象連線起來。而多層板則基板層多且導電圖形複雜，所以更適用於精密複雜的電子裝置，因此，質量***的電路板製作公司在設計製作時要考慮需要使用哪種型別的電路板。
2.考慮基板的材料
高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等等，增強材料一般有紙質和布質兩種，這些材料決定了基板的機械效能，如耐寒性、抗彎強度等。所以在電路板製作時需要考慮使用哪種材料的基板。
3.考慮敷銅板的非電技術指標
敷銅板質量的優劣將會直接影響電路板製作的質量，而敷銅板質量又主要體現在抗剝強度、翹曲度、抗彎強度、耐浸焊性、等非電技術指標中，所以電路板製作的時候就要多考慮敷銅板的非電技術指標。
由於電路板是電子裝置的基礎組建，所以一定要使用優質耐用的電路板。因此，生產廠家不僅要找售後服務好的電路板製作公司來設計製作電路板，而且還應該在電路板製作的時候考慮各方面的事情，務必將電路板設計的符合使用需求。
電路板焊接的注意事項
3樓：雨說情感
1、拿到pcb裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與pcb絲印層進行對照，避免原理圖與pcb不符。
2、pcb焊接所需物料準備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。
焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需裝置準備齊全後，應保證烙鐵頭的乾淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。
當然，對於高手來說，這個並不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接積體電路晶片。
4、進行積體電路晶片的焊接之前需保證晶片放置方向的正確無誤。對於晶片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶片一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶片對角引腳，使元器件被準確連線位置上後進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式led的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發現的pcb設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。
7、焊接完畢後應使用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。
擴充套件資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
4樓：
焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、積體電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 pcb 板上的缺口所指的方向，使晶片，底座與 pcb 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 pcb 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查詢。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接積體電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連線完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連線零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反覆插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
5樓：匿名使用者
電路板dxt-v8補焊錫絲 插元件注意正負極 焊接時注意焊接角度
6樓：永樂
短路和烙鐵產生的靜電
7樓：樑洲
注意防靜電，烙鐵接地，注意虛焊·連焊·假焊焊點光滑飽滿。
電路板PCB中to,ts,tl,bl,bs,drl,ko分別代表什麼
如果我說的不錯的話這是客戶原始資料的命名，字母t和b分別代表線路板的頂層和底層，o表示文字層，s表示防焊層，l表示線路層。drl表示鑽孔。所以to就表示頂層的文字面，ts表示頂層的防焊，tl表示頂層的線路，bl,bo,bs等同。to 代表 正面 絲印 ts 代表 正面 阻焊 tl 代表 正面 線路 ...
如何處理PCB電路板的外殼接地,PCB板上如何實現接地？
我們在安裝pcb電路板的時候，一定要選擇好外殼的接地點。各個pcb電路板相互連線之間的訊號或電源在動作時，這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個不管是電源或訊號相互連線的介面處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個pcb電路板電流環路，...
求pcb電路板線路圖，用DXP protel2019畫
給你一個簡單的四層板的電路，學習一下，請不要傳播 求一個pcb電路板線路圖，用dxp protel2004 畫的，要有原理圖以及pcb板圖。我傳一個給你就是 已經傳了，要得不，要不得的話重來一個就是了 我來幫畫啊！很快就完成了 求一個pcb電路板線路圖，用dxp prot el2004 畫的，要有原...