1樓：
柔性電路板（flexible printed circuit board）又稱「軟板」，是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連線的一體化。利用fpc可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。
因此，fpc在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、pda、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。 fpc還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。 柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。
所採用的基材以聚醯亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣效能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印製線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連線。
柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 (lead line)、印刷電路 (printed circuit)、聯結器 (connector) 以及多功能整合系統 (integration of function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等範圍
2樓：淦熙星
樓上說的對。提供電鍍吸金材料
fpc柔性線路板的製作工藝和流程？
3樓：匿名使用者
主要材料：銅箔 保護膜（聚脂亞胺）
輔助材料：補強 psa（3m966）文字油墨
工藝流程：開料（銅箔 保護膜 補強 psa ）——鑽孔（銅箔 保護膜 補強 psa）——黑孔或pth——貼幹膜——菲
林對位——**——顯影——電鍍銅——去幹膜——化學清洗——貼幹膜——菲林對位——**——顯影——蝕
刻——去幹膜——磨刷——貼上/下保護膜——層壓——貼補強——層壓——衝孔——印文字——烘烤——表面處
理——貼psa——分割——衝引線——電檢——衝外形——fqc（全檢）——oqc——包裝——出貨
4樓：kzt凱智通微電子
fpc分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
fpc單面線路板制生產流程：
fpc雙面線路板制生產流程：
fpc的終檢測試需要用到彈片微針模組，起到傳輸電流、傳送訊號的作用，為fpc測試提供穩定的連線，在大電流測試可過50a電流，小間距中可取值最小能達到0.15mm，有著可靠的應對方案，適配度高、效能好。
柔性電路板(fpc) 用於什麼地方
5樓：匿名使用者
柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或fpc，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點
主要應用在手機、膝上型電腦、pda、數碼相機、lcm等很多產品上。
6樓：匿名使用者
手機，電腦，***/4，***，汽車，飛機，航空航天等領域。
7樓：勞拉的小屋
手機/***/電池等
8樓：龍霞
大多應用於電子數碼產品內
如何用altium designer14畫fpc柔性線路板的介面排線部分？
要焊接fpc柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊？
9樓：匿名使用者
個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著fpc方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用k頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。
烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。
錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。
10樓：匿名使用者
fpc柔性線路板因為其材質的原因，對溫度確實很敏感，耐溫性確實不高啊，一般焊接會產生灼燒，良品率不好，你可以嘗試下鐳射焊接，非接觸式焊接，這樣不會產生熱影響，利用預先上錫膏的方式，鐳射加熱，一般現在鐳射錫焊裝置rzhs50a上都具備溫控功能了，所以對溫度穩定這塊把握也很大，鐳射光斑也比較小，可以加工密集，微小的焊點。武漢銳澤鐳射的恆溫高速鐳射錫焊機rzhs50a可以做，定製的裝置。
11樓：匿名使用者
可以找泰科盛諮詢一下，用脈衝熱壓機來焊接。
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