1樓：相思不停
晶片封裝焊接這種技術很先進，敢接的**商水平都不差
2樓：江湖飄
二次或者三次重焊的晶片 肯定沒有原來那麼好咯 不過只有484個腳位成功率應該在百分之70%左右吧
3樓：王歸來
拆下需要重新植球，焊盤大小。裝置或水平不行，沒有3d xray檢查
4樓：
與bga封裝晶片的焊接問題，我覺得是焊工的技術有問題
5樓：
在pcb板子上的bga區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，風槍溫度及風力看個人習慣，本人設定420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設定的非常小，10格的量程我才設定到2,，這個就自己嘗試一下就好了。將晶片放上去，根據絲印，正確調整晶片位置，在晶片上部加少許助焊劑(這裡助焊劑的作用是防止晶片溫度過高，燒燬晶片，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶片就不會被燒壞。儘量均勻加熱，將風槍口在晶片上部畫四方形方式移動，儘量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻最後，加熱片刻，晶片底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶片，會發現晶片會在鑷子離開的時刻自動返回原處由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶片上的焊盤正對的位置是晶片最佳位置，如果晶片稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
6樓：凡間
焊接的問題要具體找一下焊接工這一塊長期技術累積。
7樓：瑠璃巡
可以找到相關的設設計路電路圖，可以找到你的判決方式，是不是對的？
伺服器主機板bga封裝晶片怎麼焊接？
8樓：匿名使用者
熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新晶片，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的bga區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然後將晶片放上去，根據絲印，正確調整晶片位置，在晶片上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止晶片溫度過高，燒燬晶片)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一臺德正智慧bga返修臺省事。
bga封裝的晶片怎麼焊接，焊接後怎麼拆下來？
9樓：匿名使用者
bga封裝焊接最好有返修臺來做 事半功倍。
10樓：冰結界的御庭番
有適合個人使用的bga返修臺，比如鼎華bga返修臺，價效比就非常高，而且最近在搞活動
11樓：匿名使用者
用熱風槍烤下來，再用植錫版植好錫後，烤上去
12樓：淘氣寶寶
用風槍，沒有風槍去修電腦的地方，他不會給你焊，自己焊風險很高，沒有用過的人最好不要弄，可以在bga四周用ab膠膠上，ab膠幹後會收縮間隙。
13樓：匿名使用者
要有專業裝置才可以，比如迅維返修臺
含有bga封裝的板子怎麼焊接
14樓：真假韓鍋巴
熱風槍手動焊接就行
1、首先不得不說，工慾善其事必先利其器，如果手頭沒有給力的工具，那還是放棄吧，不然這很是一種折磨。
必須的工具有：風槍，恆溫烙鐵，好用的助焊劑，吸錫線(可用導線代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(鋼網)。
2、那麼開始我們的焊接之路吧：
如果用的是新晶片，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的bga區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設定420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設定的非常小，10格的量程我才設定到2,，這個就自己嘗試一下就好了。)。
然後將晶片放上去，根據絲印，正確調整晶片位置，在晶片上部加少許助焊劑(這裡助焊劑的作用是防止晶片溫度過高，燒燬晶片，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶片就不會被燒壞)。
其次就是儘量均勻加熱，將風槍口在晶片上部畫四方形方式移動，(儘量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻)
最後，加熱片刻，晶片底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶片，會發現晶片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶片上的焊盤正對的位置是晶片最佳位置，如果晶片稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
(注意：在整個焊接過程中，晶片上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的，它在一定程度上保證，晶片及板子不會被加熱至過高溫度)。
15樓：匿名使用者
bga封裝的板子一般有以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一般單個bga拆焊的話用這個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的bga晶片返修。
2、德正智慧bga返修臺。這種適合批量bga晶片返修，對操作人員沒有要求，特別是大的bga晶片就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！
bga封裝的ic要用什麼工具和焊接技術拆裝?
16樓：匿名使用者
建議去電腦維修的地方問問，那裡一般都有這些裝置，因為顯示卡cpu都是bga封裝的
17樓：
要看晶片的大小而定，小的晶片（例如手機的）可以直接用熱風槍就能拆焊，大的晶片（例如電腦的）因為晶片太大，用熱風槍加熱受熱不均勻，很難拆下來，必要用到專門的bga返修裝置，現在國內的裝置一般都是上下熱風，底部紅外，3溫區的裝置，這樣拆和焊都比較容易，只要溫度設定合適，成功率是很高的！希望能幫到你！
18樓：匿名使用者
拆的話用熱風槍 吹焊接ic的電路板的另一面 焊接 使用迴流焊的 也可以自己用微波爐試試
19樓：匿名使用者
bga封裝ic通常用以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一般單個bga拆焊的話用這個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的bga晶片返修。
2、德正智慧bga返修臺。這種適合批量bga晶片返修，對操作人員沒有要求，特別是大的bga晶片就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！
關於伺服器連線網路的問題很難表達，高手請進
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