1樓：陸芯晶圓劃片機
半導體f封裝的材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和矽是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第ⅲ和第ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第ⅱ和第ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由ⅲ-ⅴ族化合物和ⅱ-ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：積體電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯ic、模擬ic、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照ic、lsi、vlsi（超大lsi）及其規模進行分類的方法。
此外，還有按照其所處理的訊號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體有那幾種封裝形式
半導體積體電路按封裝有哪八類？同一電路有時有不同種封裝形式，其效能引數一樣嗎？
2樓：匿名使用者
半導體積體電路封裝依封裝材料有四大項 :1. metal2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.
各種封裝依接腳高低腳數分兩大類high pins, low pins.
同一電路以不同封裝形式會影響效能引數，務必查閱規範表才能使用。
3樓：阿里楊豪真
同一電路封裝方式不同，其效能引數不同。一般是陶封好於塑封，金封又好於陶封。
半導體的應用，半導體有哪些
半導體有哪些 半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和矽是最常用的元素半導體 化合物半導體包括第 和第 族化合物 砷化鎵 磷化鎵等 第 和第 族化合物 硫化鎘 硫化鋅等 氧化物 錳 鉻 鐵 銅的氧化物 以及由 族化合物和 族化合物組成的固溶體 鎵鋁砷 鎵砷磷等 除上述晶態...
求助 關於半導體的一些問題，關於半導體的問題
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半導體的導電效能與哪些因素有關,影響半導體效能的三個因素
半導體導bai電效能介du於導體與絕緣體之間的材zhi料,叫做半導體dao 例如 鍺版 矽 砷化鎵等 半導權體在科學技術,工農業生產和生活中有著廣泛的應用 例如 電視 半導體收音機 電子計算機等 半導體的一些電學特性 壓敏性 有的半導體在受到壓力後電阻發生較大的變化 用途 製成壓敏元件,接入電路,測...