一整塊晶圓能不能用做CPU

1樓：匿名使用者

當然不能。至少有三個因素限制無法生產這麼大面積的cpu。

1，僅就目前的cpu核心內部設計，尚且要考慮晶片內電晶體電路間物理距離造成的訊號傳輸延遲問題(gpu，記憶體晶片等也一樣)，要將尺寸擴大上千倍，目前技術上無法解決。

2，cpu製造工藝精度已經達到奈米級，矽片材料的熱脹冷縮輕微變形就會導致損壞，假如有這麼大的cpu，不論是自身熱脹冷縮還是外部力量扭曲震動導致的變形，都足以損壞其內部物理結構。

3，積體電路的基礎單元是pn節，每個pn節工作時都會產生熱量，如果一個4平方毫米的cpu晶片滿載功率為40w，那麼相同整合度的4000平方毫米的單晶片滿載工作時40kw的發熱量已超過飯店後廚的猛火灶，不論是從供電還是散熱方面考慮都是不可行的。

2樓：宿世之約

晶圓是從矽錠上橫切割下來的一整片，它後期還要經過很多到複雜程式的深加工，光刻，蝕刻，鍍膜，沖洗等等。不切割就沒法加工，怎麼做cpu？

3樓：陸芯晶圓劃片機

可以的，而且已經有人這麼做過。商業化的半導體行業不會這麼做，主要是考慮到良品率的問題，因為一個晶片的面積越大，產生瑕疵的可能性也就越大，而對於晶片來說一個小小的瑕疵可能導致整個晶片報廢，實際上現在的晶片裡都有不少冗餘的部分，就是為了提高良品率，減少因錯誤導致的額外開銷。

一整塊晶圓能不能用做cpu

4樓：fu法c克k油

cpu沒那麼簡單的，在cpu上面集了上億個電晶體。

晶圓是怎麼造的？是cpu製造的嗎？

5樓：王一是個好青年

晶圓是由矽錠被整型成一個完美的圓柱體後被切割成片狀製成的。

晶圓不是cpu製造的，而是用來製造cpu的。

現代的cpu是使用矽材料製成的，製造cpu對矽材料的純度要求極高：

它將被通過化學的方法提純，純到幾乎沒有任何雜質，同時它還得被轉化成矽晶體。

原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。

矽錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於cpu的製造。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的矽材料能夠製造的cpu成品就越多。

英特爾的一塊大晶元上可以切割出多少個cpu

6樓：匿名使用者

一塊大晶元直接切割的話，8寸200顆左右，12寸的400顆左右。

7樓：

樓豬吃飽啦撐得，這個問題對於你來說毫無用途，幹著農民工的活兒操著中南海的心。。。

隨爪搜一張晶圓**，自己數格子有那麼難？

cpu是用什麼做的

8樓：匿名使用者

是矽和其他材料的混合物吧，具體什麼不清楚。但肯定是有矽的，不過以後就說部定了，據說矽的利用能力已經被開發到頂點了。

9樓：匿名使用者

晶片…我朋友在英特爾上班