1樓：匿名使用者
1、外觀和氣味上的區別。
有鉛錫膏的顏色為灰黑色，採用白色瓶子裝著；無鉛錫膏的顏色為灰白色，採用綠色的瓶子裝著；有鉛的錫膏氣味一般比較大。有鉛錫膏中的成分含有鉛，而鉛自身呈現黑色特性。無鉛錫膏是遵循rohs標準，行業內約定俗成的方式是採用綠色瓶子來儲存，以便工程人員在使用時直觀區別。
2、成分上的區別。
有鉛錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成，它們的比例為：sn:pb=63:
37;無鉛錫膏的合金成分拿無鉛高溫錫膏為例子：主要由錫、銅和銀組成，它們的比例為sn:ag:
cu=:3:
3、熔點溫度上的區別。
有鉛錫膏的熔點理論值183℃，無鉛高溫錫膏的熔點理論值在217℃-227℃，所以無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，無鉛的焊接溫度的最低峰值應當在200-205℃，最高峰值溫度為235℃-245℃。
4、焊接工藝上的區別。
無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度(200-205℃，峰值235℃)下焊接效果是最好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件最高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設定為20段，採用更為平滑的曲線，更慢的運載速率來實現完美的焊接效果。
2樓：耘曉莉
無鉛中溫錫膏熔化快，焊點高，焊得緊。
無鉛高溫錫膏的熔點是多少
3樓：人設不能崩無限
無鉛高溫錫膏的熔點：優特爾無鉛高溫錫膏是由含氧量極低規則球形粉合金錫銀3.
0%銅與陽離子載體在真空加氮氣下通過進口裝置均勻攪拌，熔點為217℃，及其適合現在的錫銀銅和錫銀等無鉛電子元件的較高的焊接工藝溫度。無鉛高溫錫膏在無鉛焊接上有非常好的潤溼能力，焊點飽滿，且松香殘留不會外溢位焊點，杜絕了松香的導電現象。
無鉛高溫錫膏的應用範圍：無鉛高溫錫膏有著優異的抗幹能力，在連續印刷條件下仍然能保證12小時，焊膏有著良好的粘著力。此錫膏成分含量符合rohs指令要求，具有良好的環保性。
廣泛應用於高頻調諧器系列產品及較小貼片元件，且外掛元件的焊接效能優於波峰焊接的效果，並有絕佳的焊接可靠性，且不需要清洗。
4樓：武漢漢島科技****
無鉛錫膏 也分不同的型別，常用的無鉛錫膏熔點你參考常見高溫錫膏常見 錫銀銅 217-221度低溫錫膏 sn42bi58 138度。
sn64bi35ag 178度。
無鉛錫膏的熔點是多少度
5樓：小樂學姐
無鉛錫膏熔點178度，熔點較低，焊接溫度較低。
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械效能的主要因素。
按照二元相點陣圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應，銀與錫之間的一種反應在221°c形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位。
6樓：匿名使用者
錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣，熔點有差別。一般錫膏熔點是217-227℃；中溫錫膏熔點172℃；低溫錫膏熔點138℃；高鉛錫膏熔點280℃；有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右；無鉛錫條熔點在227℃左右。
答案由雙智利焊錫提供。
高溫錫膏與低溫錫膏有什麼區別
7樓：匿名使用者
高溫錫膏與低溫錫膏有什麼區別如下：
1、從字面意思上來講，「高溫」、「低溫」是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點為138℃。
2、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與pcb；而低溫錫膏則適用於那些無法承受高溫焊接的元件或pcb，如散熱器模組焊接，led焊接，高頻焊接等等。
3、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
4、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱sac）；低溫錫膏的合金成分一般為sn-bi系列，包含snbi、snbiag、snbicu等各種合金成分，其間sn42bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。
8樓：跳躍的袋鼠
一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區別。常規的高溫錫膏熔點在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在led貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對更高，不易脫焊裂開。
深圳市晨日科技股份****推出的es-500,es-650，es-660等多款高溫高鉛錫膏，廣泛應用於功率管、二極體、三極體、整流橋、小型積體電路等產品封裝焊接。
而常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片迴流工藝時，使用低溫igbt錫膏進行焊接工藝，能有效的保護那些不能承受高溫迴流焊焊接的原件和pcb， 常見低溫合金有sn42bi58/snbi35ag1，其熔點為138℃/145-179℃，深圳市晨日科技股份****推出的es-900,es-910低溫無鉛無滷錫膏，適合於要求中低溫度的焊接工藝或二次迴流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的 pcb 及電子元器件的焊接。
無鉛錫膏的主要成分
9樓：匿名使用者
意思是無鉛和有鉛比對**，和解說。
10樓：匿名使用者
各種不同成分配比的錫膏可能超過幾千種，這個要問生產廠家，或者經銷商要具體的技術資料。
無鉛錫膏的組要成分是什麼？謝謝！
11樓：進興竭溪
這個問題不好答你，不能說它好還是壞，那要看你什麼要求，什麼標準來衡量。就焊料來說，不分有鉛或無鉛，最好的焊料合金是錫鉛合金63/37的，而無鉛的焊料合金，對於電子產品來說，目前較好的（還沒有找到效能完全達到63/37的）是錫銀3.
0銅，就是sac305，比較接近錫鉛合金的效能，但是**昂貴，就當前的銀價7300元/公斤，這個成分的錫膏**在500元/公斤以上，很多廠家承受不了，另一種價效比最高，效能也比較接近的是錫99銀銅0.
7，就是sac0307，這個錫膏目前**在300元/公斤左右，較易承受，但是這個錫膏比較講究，工藝視窗：就是溫度曲線，也很考錫膏廠家的技術，要做到高活性、低滷低殘留，有點難度。
其它的還有錫銅合金、錫鉍合金（低溫139）等很多種合金成分的錫膏，關鍵看你是用在什麼產品，根據實際情況去選適合你用的而**有最合適的，建議你找專業廠家諮詢一下吧。
12樓：匿名使用者
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械效能的主要因素。按照二元相點陣圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°c形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(ag3sn)。
銅與錫反應在227°c形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。銀也可以與銅反應在779°c形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°c沒有發現相位轉變。
這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適於銀或銅與錫反應，以形成ag3sn或cu6sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(ag3sn)和η金屬間的化合相位。
13樓：竹邑電子
無鉛有高溫和低溫的 比如說：錫銀銅（高溫） 錫鉍銀（中溫） 錫鉍（低溫）
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