固相燒結與液相燒結異同 50

2025-04-12 16:50:21 字數 3075 閱讀 9873

固相燒結與液相燒結異同

1樓:更上百層樓

一、兩者的影響因素不同:

1、固相燒結的影響因素:

1)材料的性質:如材料的表面能、擴散係數。

黏性係數、臨界剪下應力、蒸氣壓。

和蒸發速率,這些因素都會影響到燒結驅動力和燒結頸的長大速度。

2)粉末性質:包括粉末顆粒大小、表面活性(表面活性與表面是否存在氧化膜以及表面的結構完善程度有關,當晶體表面存在大量位錯。

和空位時其活性很高)、晶格活性(晶信鬧格缺陷和晶格畸變)和外來物質(雜質、氧化物、吸附氣體滑蘆罩和燒結氣氛)。

2、液相燒結的影響因素:

1)液相與固相顆粒表面的潤溼性,通常潤溼角口小於 90 度,最好是接近於零度。提高液相對固相潤溼性可很好的提高液相燒結效果。

2)固相在液相中有一定的溶解度。

而液相在固相中的溶解度很小,或者不溶解。

3)液相數量有限。一般以在冷卻時能填滿固相顆粒間的間隙為限。一般以 20%~50%(體積分數。

為宜。二、兩者的概述不同:

1、固相燒結的概述:固相燒結按其組元多少可分為單元系固相燒結和多元系固相燒結兩類。單元系固相燒結純金屬、固定成分的化合物或均勻固溶體。

的松裝粉末或壓坯在熔點以下溫度(一般為絕對熔點溫度的2/3~4/5)進行的粉末燒結。

2、液相燒結的概述:液相燒結是指至少具有兩種組分的粉末或壓坯在形成一種液相的狀態下燒結過程。

三、兩者的用途不同:

1、固相燒結的用途:主要發生金屬的回覆、吸附氣體和水分的揮發、壓坯內成形劑的分解和排除。由於回覆時消除了壓制時的彈譁塵性應力,粉末顆粒間接觸面積反而相對減少,加上揮發物的排除,燒結體收縮不明顯,甚至略有膨脹。

此階段內燒結體密度基本保持不變。

2、液相燒結的用途:液相燒結工藝已廣泛用來製造各種燒結合金零件、電接觸材料、硬質合金。

和金屬陶瓷等。

2樓:

固相燒結的主要傳質方式有蒸發-凝聚和彎傳質和擴散傳質,液相燒結的主要傳質方式有溶解-沉澱傳質和流動傳質。

固相燒結與液相燒結做檔的共同點是燒結的推動力都是表面能;燒結過程都是由顆粒重排、物質傳遞與純棚亂氣孔充填、晶粒生長等階段組成。

不同點是:由於流動傳質比擴散傳質速度快,因而緻密化速率高;固相燒結主要與原料粒度和活性、燒結溫度、氣氛成型壓力等因素有關,液相燒結與液相數量、液相性質、液-固潤溼情況、固相在液相中的溶解度等有關。

什麼是液相燒結

3樓:努力的小黃

至少具有兩種組分的粉末或壓坯在形成一種液相的狀態下燒結。

有液相生成的燒結過程,又可分為兩類:

一、是在整個燒結過程中都有液相存在。

二、是在燒結後期液相消失。

液相燒結過程可分為以模手下四個階段餘碼握:預備燒結階段、收縮階段、液相燒結、冷卻階段。小部分原料變為液體的燒結。

在待燒結的合金粉(基相合金粉)中均勻混入熔點較低的適當合金粉(液相合金粉),在燒結溫度下,液相合金豎慶粉成為液態,可使燒結的緻密化速度和最終制品的密度提高。

固相燒結與液相燒結異同

4樓:釋寧泥緞

固相燒結的主要傳質方式有蒸發-凝聚傳質和擴散傳質,液相燒結的主要傳質方式有溶解-沉澱傳質和流動傳質。

固相燒結與液相燒結的共同點是燒結的推動力都是表面能;燒結過程都是由顆粒重排、物質傳遞與氣孔充填、晶粒生長等階段組成。

不同點是:由於流動傳質比擴散傳質速度快,因而緻密化速率高;固相燒結主要與原料粒度和活性、燒結溫度、氣氛成型壓力等因素有關,液相燒結與液相數量、液相性質、液-固潤溼情況、固相在液相中的溶解度等有關。

5樓:成秀珍愛嫣

相同點:推動力(能量差)都是表面,燒結過程也是由顆粒重排、氣孔填充、晶粒生長等階段組成;

相異點。流動傳質速率比擴散傳質快,因而緻密液相燒結的緻密化速率高,從而使液相燒結在比固態燒結溫度低得多的情況下獲得緻密的燒結體。

液相燒結的型別及其特點:

黏性流動,當液相量較大,由於高溫流體出現牛頓。

型流動而產生的傳質。

塑性流動,當胚體中液相含量很少時,高溫下流動不能看成是純牛頓型流動。

燒結,是指把粉狀物料轉變為緻密體,是乙個傳統的工藝過程。人們很早就利用這個工藝來生產陶瓷、粉末冶金。

耐火材料、超高溫材料等。一般來說,粉體經過成型後,通過燒結得到的緻密體是一種多晶材料,其顯微結構由晶體、玻璃體。

和氣孔組成。燒結過程直接影響顯微結構中的晶粒尺寸、氣孔尺寸及晶界。

形狀和分佈,進而影響材料的效能。

固相燒結的燒結過程

6樓:雛田菲雪

單元系固相燒結過程大致分3個階段:

1)低溫階段(t燒毛熔)。主要發生金屬的回覆、吸附氣體和水分的揮發、壓坯內成形劑的分解和排除。由於回覆時消除了壓制時的彈性應力,粉末顆粒間接觸面積反而相對減少,加上揮發物的排除,燒結體收縮不明顯,甚至略有膨脹。

此階段內燒結體密度基本保持不變。

2)中溫階段(t燒(。.55t動。開始發生再結晶、粉末顆粒表面氧化物被完全還原,顆粒接觸介面形成燒結頸,燒結體強度明顯提高,而密度增加較慢。

3)高溫階段(t燒二一。.85t熔)。這是單元系固相燒結的主要階段。

擴散和流動充分進行並接近完成,燒結體內的大量閉孔逐漸縮小,孔隙數量減少,燒結體密度明顯增加。保溫一定時間後,所有效能均達到穩定不變。影響單元系固相燒結的因素主要有燒結組元的本性、粉末特性(如粒度、形狀、表面狀態等)和燒結工藝條件(如燒結溫度、時間、氣氛等)。

增加粉末顆粒間的接觸面積或改善接觸狀態,改變物質遷移過程的啟用能,增加參與物質遷移過程的原子數量以及改變物質遷移的方式或途徑,均可改善單元系固相燒結過程。

什麼是固相燒結 希望詳細一點

7樓:網友

相對於液相燒結對比說明吧。

液相燒結就是在一定溫度的時候,主成分還沒有液化,但是其中的雜質成分已經液態化,主成分在雜質形成的液相中燒結,結晶,這叫做液相燒結。

固相燒結就是主成分在燒結時候,沒有液相的環境。

相比較而言,液相燒結需要的溫度低,但是固相燒結穩定,並且高溫效能好。

什麼是液相溫度和固相溫度,什麼是液相溫度和固相溫度?

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