1樓：信必鑫服務平臺
一、技術原理不同。
1、雷射焊接：雷射輻射加熱待加工表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等雷射引數，使工件熔化，形成特定的熔池。
2、氬弧焊接：在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池，使被虧飢褲焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術，由於在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化。
二、應用領域不同。
1、雷射焊接：雷射拼焊技術在國外轎車製造中得到廣泛的應用；雷射焊接在電子肢巖工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。
2、氬弧焊接：氬弧焊適用於焊接易氧化的有色金屬和合金鋼（主要用al、mg、ti及其合金和不鏽鋼的焊接）；適用於單面焊雙面成形，如打底焊和管子焊接；鎢極氬弧焊還適用於薄板焊接。
三、工藝特點不同。
1、雷射焊接：不需使用電極，沒有電極汙染或受損的顧慮。雷射束易於聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。
2、氬弧焊接：氬弧焊的電弧燃燒穩定，熱量集中，弧柱溫度高，焊接生產效率高銷簡，熱影響區窄，所焊的焊件應力、變形、裂紋傾向小；氬弧焊為明弧施焊，操作、觀察方便。
2樓：多維雷射
雷射焊接和氬弧焊接是兩種常見的金屬焊接方法，它們在原理、裝置和應用方面有很大的不同。
原理。氬弧焊接：將電極加熱至高溫，使其產生可燃氣體電弧，然後利用弧線和工件之間的電流來熔化工件，形成連線。
雷射焊接：使用激槐耐光束作為能量源，通過對工件表面進行區域性加熱並加入填料材料來實現金屬連線。
裝置。氬弧焊接：需要氣瓶、變壓器、焊接電極等裝置。
雷射焊接：需要雷射發生器、光學元件、機械裝置等裝置。
應用。氬弧焊接：主要用於鋼鐵飢鄭、不鏽鋼、銅、鋁等金屬的焊接，廣泛應用於汽車、航空、電力等行業。
雷射焊接：可以焊接各種金屬和非金屬材料，如鋼、鋁、銅爛明頌、塑料等。特別適用於高精度、高質量的工件連線，如電子零件、醫療器械、航空航天零部件等。
綜上所述，氬弧焊接和雷射焊接各有特點，應根據具體情況選擇適合的方法。
雷射焊和氬弧焊區別
3樓：郭中學長
雷射焊接與氬弧焊接的區別是：技術原理不同。
氬弧焊接是電弧焊的一種，利用連續送進的焊絲與工件之間燃燒的電弧作熱源，由焊炬噴嘴噴出的氣體保護電弧來進行焊接的但焊接熱影響面積大、焊點大等缺點，氬弧焊接使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸入比雷射焊大很多，易產生變形；而雷射焊焊縫的特點是熱影響區範圍小，焊縫較窄，焊縫冷卻速快，焊縫金屬效能變化小，焊縫較硬。目前氬弧焊接在精密焊接方面已逐被雷射焊接所代替。
擴充套件：兩者簡介老衡祥：
1、雷射焊接。
雷射焊接是高能束焊的一種，一般是採用雷射焊接裝置進行焊接，雷射焊接是利用大功率相干單色光子流聚焦而成的雷射束為熱源進行的焊接。優點是不需要在真空中進行，能進行精確的能量控制，因而可以實現精密器件的焊接。它能應用於很多金屬，特別是能解決一些難焊金屬及異種金屬的焊接侍搏。
目前已廣範用於模具的修復。
2、氬弧焊接。
氬弧焊接是電弧焊的一種，主要是利用連續攔寬送進的焊絲與工件之間燃燒的電弧作熱源，由焊炬噴嘴噴出的氣體保護電弧來進行焊接的。目前氬弧焊接是常用的方法，可適用於大部分主要金屬，包括碳鋼、合金鋼。熔化極惰性氣體保護焊適用於不鏽鋼、鋁、鎂、銅、鈦、鋯及鎳合金，由於**低，被廣泛用於模具修復焊，但焊接熱影響面積大、焊點大等缺點，目前在精密模具修補方面已逐步補雷射焊所代替。
雷射焊接與傳統的焊接工藝相比有哪些優點？
能量密度高度集中，焊接時加熱和冷卻速度極快 熱影響區小，焊接應力和變形很小 非接觸加工，對焊件不產生外力作備枯用，適合焊接難於接觸的部位 雷射可以通過光學入件進行傳輸和變換，易於與機械人配合，自動化程度和生產效率高 焊接工藝穩定，焊縫表面和內在帶滾敏 效能高 能夠焊接高熔點 高脆性的難熔金屬 陶瓷 ...
氬弧焊和二保焊的焊接工藝有什麼區別
首先應該指出 bai 氬弧焊和二保焊du的名稱不夠專業，zhi也夠清晰，儘管目前dao國內很專多人這樣說。屬氬弧焊 目前是指以鎢極做電極，氬氣保護的焊接方法，應該成為 鎢極氬弧焊，更專業的名稱是 tig焊或gtaw tig焊原則上可以焊接任何金屬，焊接質量高，但是焊接效率低。二保焊 目前是指以自動送...
電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼，電烙鐵焊接技巧與步驟
電烙鐵焊前處理及焊接步驟 電烙鐵的焊接方法 1 焊前處理步驟 焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有 刮 鍍 測 三個步驟 刮 就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對積體電路的引腳 印製電路板進行清理，去除其上的汙垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗...