1樓：匿名使用者
af817雙排8腳貼片封裝是雙光電耦合器，與el817、pc817通用。
2樓：匿名使用者
查不到資料，參考一下週邊元件，有沒有可能是光耦？
行動式***機裡面貼片8腳封裝晶片型號為p65ad,具體是做什麼用的晶片
3樓：yx陳子昂
p65ad就是ap9435，p溝場效電晶體。
p溝30v引數20a，50mω，31w。
功率mosfet場效電晶體從驅動模式上看，屬於電壓型驅動控制元件，驅動電路的設計比較簡單，所需驅動功率很小。採用功率mosfet場效應作為開關電源中的功率開關，在啟動或穩態工作條件下，功率mosfet場效電晶體的峰值電流要比採用雙極型功率電晶體小得多。
4樓：匿名使用者
其實就是ap9435，nds9435.p溝場效電晶體。-30v，5a。你的型號下邊應有9435a字樣了。資料可搜尋ap9435.pdf查詢了。一般作為電源開關用途了
5樓：匿名使用者
做資料處理和模數轉換啊
請問貼片八腳ic用什麼封裝？
6樓：匿名使用者
貼片八腳ic用sop-8封裝。
sop是封裝的一種，封裝還有sot，dnf等好幾種的，sop-8就是8個腳的的封裝。
sop(**all out-line package）是一種很常見的元件封裝形式，始於70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插裝（pth）型態，主流產品為dip(dual in-line package），進展至1980 年代以**t(su***ce mount technology）技術衍生出的sop(**all out-line package）、soj(**all out-line j-lead）、plcc(plastic leaded chip carrier）、qfp(quad flat package）封裝方式，在ic 功能及i/o 腳數逐漸增加後，1997 年intel 率先由qfp 封裝方式更新為bga(ball grid array，球腳陣列矩陣）封裝方式，除此之外，在20世紀末期主流的封裝方式有csp(chip scale package 晶片級封裝）及flip chip（覆晶）。
7樓：
sop8 soic8
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