1樓：匿名使用者
單面板的外掛應放在頂層，貼片的的應放在底面。雙面板的外掛和貼片放那一層都可以的。主要的還是先考慮結構和工藝的要求來定的。
2樓：匿名使用者
元器件應該放在（top)頂層。單面板一般在底層畫線條，雙面板頂層和底層都畫線條，以底層為主。
3樓：匿名使用者
單面板，放頂層或底層都可以，雙面板的話就都要放了，如果是畫雙面板的話，底層和頂層的線，儘量要垂直。
4樓：秒懂百科精選
pcb:電子元器件的支撐體
焊接pcb板時應該把元件放在哪一層
5樓：匿名使用者
要是雙面板，元件放在哪一層都是可以焊接的。
但是，元件到底應該焊在哪一層，是由設計pcb板時確定的，即是，在設計畫pcb板時，由設計者先確定元件焊在哪一層，然後再佈線的。
這要看你是準備做什麼？是想畫pcb板嗎？
雙面板，晶片儘量焊在頂層，外掛也儘量焊在頂層。其它的貼片的電阻電容等，放在頂層和底層都可以。
如果是準備焊接電路板，那可以看板子上的絲印和pcb元件，貼片的ic或阻容元件的焊盤在哪一層，就必須焊在哪一層。插腳的元件，不區分引腳順序的，原則上頂層和底層都可以焊。
但，還是要問當初設計pcb板的人，是怎麼設計的。
焊接pcb板時應該把元件放在哪一層
6樓：匿名使用者
看你的pcb是單面布件還是雙面布件了
單面，通常在正面
雙面，就是兩面都有的！
焊盤上焊接！
7樓：匿名使用者
正面是指頂層（
baitoplayer），du反面是指底層（zhibottomlayer）。鑽孔一般是鑽直插dao元件的焊內盤的，焊盤是屬多（
容multilayer）。過孔也是要鑽的，過孔其實就是直插元件的焊盤的小型化版本起的是連線頂層與底層電路的作用。焊接是焊在焊盤上的。
8樓：匿名使用者
1：正面和反面是指在做pcb layout時的一個設定，通常來說器件最多的一面pcb工程師會放在正面。2：
鑽孔要看是什麼孔，通孔一般不會鑽在焊盤上。3：焊接肯定是焊在焊盤上。
protel 99 se 中pcb元件庫的繪製時在哪一層？
9樓：其致萱
元件邊框，字元，放在top overlay層，也就是我們常說的絲印層，這樣可以在板子上標示出來，便於安裝元件，和維修。焊盤放置要看你用什麼封裝的元件了，表貼的放在top layer層，也就是頂層；直插的焊盤一般multi layer，也就是多層。
10樓：浩海鑲桃
元件繪製時，可以將焊盤引腳放在toplayer層，將邊框，字元放在topoverlay上。在pcb繪製事，器件可以放在頂層和底層，protel會自動調整。
11樓：匿名使用者
預設的是在頂層，註釋和元件框圖是在頂層絲印層，表貼元件焊盤是紅色的，在新增到pcb中可以設定元件要放頂層還是底層。
12樓：匿名使用者
一般的外掛元件邊框在topoverlay,放置鑽孔時不指定層(實際類為機械層),而貼片元件焊盤一般放在在頂層,不知道說清楚了沒?!
pcb板的元件封裝時應該放在哪一層阿
13樓：匿名使用者
做元件copy正常是什麼層就是什麼層。不用特意分。元件封裝是自己的東西，看你實際需要的什麼樣子，很隨意！
比如pad一般都在multil layer層 你也可以設定成 bottomlayer 放在底層，也可以設定成toplayer 放在頂層！
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