1樓：遠巨集
cpu效能無非就兩種。一種是頻率。一種是電晶體數量。
而現在頻率難提升。所以只能從電晶體數量上想辦法了。所以就出現了雙核多核。單核心因為製造工藝問題只能在一定功耗下整合一定數量的電晶體要是再多那麼成品率就會降低。
才生產多個單核然後再整合在一起，而電晶體數量到一定程度必然功耗也到一定程度。所以為了控制功耗又能保證電晶體數量所以從製造工藝上改進了。
工藝越先進可以在一定功耗下整合的電晶體越多成品率越高。電晶體大小直接影響功耗。做的越小功耗越低。但是功耗都是在一定限制範圍內的。
2樓：匿名使用者
因為現在處理器更新換代非常快，所以效能就很強大，簡而言之處理器越好，處理速度越快。而且電腦的其他配置都在提升，cpu不隨之提升，無法提高電腦整體的執行速度。
cpu效能無非就兩種。一種是頻率。一種是電晶體數量。
而現在頻率難提升。所以只能從電晶體數量上想辦法。而電晶體數量到一定程度必然功耗也到一定程度。
所以為了控制功耗又能保證電晶體數量所以從製造工藝上改進了。工藝越先進可以在一定功耗下整合的電晶體越多成品率越高。
擴充套件資料
現在的處理器速度確實很快，但是從讀取記憶體的資料確實太慢了，原因比較多，最主要的兩個原因是要麼記憶體不夠，要麼記憶體離cpu太“遠”，因此cpu要等比較長的時間，所以為了充分發揮cpu的速度，就需要延時更短速度更快的記憶體。
1、主頻。一般說來，主頻越高，cpu的速度就越快，整機的就越高。不過現在amd都採用了更加模糊的命名方式，企圖讓消費者淡化以主頻率計算效能的觀念。
比如athlon 3000+，它的頻率有可能是2.20ghz，也有可能是2.0ghz 。
2、fsb前端匯流排即cpu的外部時脈頻率，由電腦主機板提供。外頻速度越高，cpu就可以同時接受更多來自外圍裝置的資料，從而使整個系統的速度進一步提高。
3、內部快取封閉在cpu晶片內部的快取記憶體，用於暫時儲存cpu運算時的部分指令和資料，存取速度與cpu主頻一致，l1快取的容量單位一般為kb。l1快取越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2快取和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。
為什麼intel的cpu速度越來越快，那麼快有實際用途嗎？
3樓：彤樂邇
不過由於頻率越快功率越高散熱越多，風冷技術會使機器噪音越大，intel的高功率已經引起客戶的不滿所以，intel公司只有兩條路：一個是推出64位pc機，另一個是採用雙核心技術，它選擇了後者，明年中期會推出雙核心cpu並於2023年全面打進市場，所以單核心cpu估計不會超過4g，實際上根據他的技術完全可以生產4g甚至更高的cpu 只是高功耗和散熱無法突破~！
雙核心將利用新工藝功率在最多不過70w低於現在的100多w的水平大家也不必擔心。
為什麼現在的晶片 wafer 越做越大
科學在發展，技術在進步啊！大了成本低啊！一片頂過去五片，呵呵給你粘個我收藏的資料你參考下 矽是由沙子所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化 99.999 接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄...
為什麼電腦發熱,cpu的執行速度會變慢
可能是主機板供電系統出了故障 首先，開機執行，待溫度檢測到有70以上時，你開啟機箱，用手去真實感覺一下溫度，中否真的有這麼高其次，如果溫度真的有這麼高，可以考慮主機板供電導致溫度飆升的 這個情況只有將cpu換到其它主機板試試，或換一個cpu試試如果手感溫度並不高，那麼，可能是感測器故障，導致顯示溫度...
為什麼現在的手機越做越大，是不是未來的手機市場將會以5 5寸螢幕為主
個人認為似的 應為安卓手機都是觸屏的 所以螢幕大了便於操作 小屏容易安錯鍵 太大不好帶.可能要個包包 小的握感好 攜帶方便 有可選性的 手機螢幕太大其實不好用，我認為到後面螢幕不會越變越大，而是便於攜帶 大了好個，j！8，出去容易被搶 不會的，我覺得4.7 5.0 才是主流 那以後直接買平板就好啦買...