1樓：匿名使用者
貌似是不打壞ai組成部件的情況下把ai幹掉- - 抽晶片,抓博士- - 之後會出來的 然後就有結局了
2樓：手機使用者
把後邊的***x搜尋6個做完
家裡，左下角可以組裝zeke，選零件組裝，5個部件派zeke出一次outer ops任務
之後進額外任務001二樓，遇到***x
之後就可以打最終boss了
3樓：
zeke的組裝部件有：四個主體部件（main parts），分別是行走部件，動力部件，腿部部件，還有頭；可選部件（optional parts）為推進器，雷達，裝甲和軌道炮；另外就是ai parts，也就是晶片。
首先必須收集所有主要部件才能組裝出zeke。部件在各關ai型boss身上。主要部件完成，劇情到一定階段後，zeke就可以使用了。
此時為zeke新增可選部件可以使zeke能力得到提升，推進器使zeke可以衝刺，雷達大大提高zeke命中率，裝甲讓zeke更耐打，而軌道炮則提高傷害。zeke組裝好後可以在車間看到zeke的各項能力，還是不高，於是就要收集四種ai晶片。綠色晶片對應移動部件，使zeke更靈敏；黃色晶片對應感應部件；藍色對應攻擊；紅色對應控制部件。
如果四種顏色的晶片全部收集全（各100個），那麼zeke的所有數值就全滿了，威力非常恐怖。
在打各ai boss收集部件和晶片時要注意，若要收集某個部件的話，在打boss時就不要對該部位進行攻擊。比如你想收集頭部元件，那就不要打boss的頭，而攻擊其它部位把boss打壞，這樣在任務結束時就會獲得頭部元件。其它部位也是一樣，想要哪個部位就不要打壞**，打壞就沒有了。
若是收集晶片的話，則正好相反，要什麼顏色的晶片就必須要打壞boss的對應部位，而且一定不能打ai艙（ai艙被打會破壞掉晶片的），這樣最後才會有機會抽。以第一個boss為例，六部機槍和腦袋下的電磁炮對應的是藍色的**晶片，兩個前肢是紅色的控制晶片，整個腦袋（不算ai艙）是黃色的感應晶片，然後後面大屁股下的履帶是綠色的移動晶片。在攻擊每個部位時會看到不同顏色的提示的。
樓主刷ai兵器頭部的s記憶卡出的多，說明你一直是瞄頭打的，當然這樣傷害高容易打。但是這樣打肯定會把頭打壞，頭部元件就沒的收了。而其它部位都沒有破壞，所以其它部位的晶片就都收不到。
也就是說收元件和收晶片是互相矛盾的，只能分開來收集。先收元件，打boss時瞄準ai艙打，傷害也很高，這樣打完會給很多元件，但是晶片就沒有了。元件收夠了，該攻擊各部位而不打ai艙，所有部位全破壞而ai艙完好的話，在最後收晶片時40個晶片就都可以抽
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