1樓：碗微笑
1.四層板就是以頂層和底層為主增加了接地層與電源層(整層都是地或電源不要走其它的線).提高電路穩定性和抗干擾能力.
頂層和底層的地線和電源一定要與地層或電源層相連.使pcb的走線更大的空間.
2.只要你在pcb元件庫做的封裝是合你的元件標準的就不用再設定了.如果有定位孔就要自己去設定就是四邊固定pcb板的孔.到pcb洗板時只要依gerber就好了.
3.這個項有最大線寬和最小線寬,這是預設線寬就是你畫pcb線時預設的線寬你可更改.
新增盲孔和其它方法一樣,只是設定層不同;
pcb上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連線；
二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不
超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，
層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實
現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低所以一般都是用通孔.
如果沒必要就不要加盲孔了.
2樓：排骨開天地
1.地/電分割：
數模分開，單點接地保證迴流；
高速訊號與開關電源區注意分開；
如果你的單線速率<100mhz，差分速率<500mhz，不用太關心gnd/power的分割對訊號的影響問題。
2.設定好via的規則是給你設計時使用的。畫pcb時選擇的via都是根據你之前規定好的規則打孔的。
就好比我這裡有a、b、c、d四種釘子，第一步就是在定義好在不同的規則中選擇不同的釘子（準備階段），到了要用的時候，釘子還是要你自己親自打的（實際施工）。
3.電源線寬相對普通線寬要寬。主要保證通流能力，高速器件電源減少引線電感。
要知道許多ghz介面器件的電源紋波噪聲要求是很高的。defalt width rule對應普通走線線寬，一般pcb設計都是50ohm特徵阻抗走線設計，差分100ohm特徵阻抗設計。可以根據相關工具例如si9000，計算走線線寬和疊層的厚度。
如果你沒有什麼要求的話，大多數4層板，廠商會有時候預設按照75ohm來設計。或者乾脆不幫你控制。走之兩者是不衝突的，你這個net有電源屬性後優先採用電源線寬要求來設計。
4. 你用自動佈線了，我猜你布的應該不是手機板或者高密度伺服器主機板了。就不要亂用hdi的盲埋孔設計。
因為pcb生產工藝的不同，盲埋孔也是要增加pcb成本的。盲埋孔的封裝在普通via的封裝基礎上，定義不同的層疊，形成新的封裝。
5.建議用allegro來設計多層pcb。
3樓：領卓smt打樣
1.地電層按照模擬地數字地分割即可，只是在pcb與外界的介面處（端子）上一點短接。
2.焊盤與過孔只是在規則上設定好了，規定個範圍，具體到實際用時，過孔與焊盤根據不同情況需要稍加修改 比如匯流排上的過孔就比別的地方的過孔小。但過孔與焊盤儘量一致，不一直也儘量在一定區域一直。
3.沒看明白，把線寬設為default width rule 是不是為了檢查pcb時啊？
請問pcb 4層板的一般各層佈局是如何的？
4樓：匿名使用者
可以是可以的.
但是,在可能的情況下,應該讓元器件位於同一面.
通常,頂層和底層是訊號,兩個中間層是gnd和vcc.
其中,靠近主要器件和敏感訊號的中間層走gnd,另一箇中間層走vcc.
當然中間層也可以走部分訊號線.
5樓：愛情傻瓜
pcb 4層板的一般各層佈局是；表層主要走訊號線，中間第一層gnd鋪銅，中間第二層vcc鋪銅，底層走線訊號線。
中間第一層有多個gnd的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅，中間第二層vcc鋪銅有多個電源的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪。
是有四個走線層，一般是top layer頂層 , buttom layer底層 , vcc和gnd這四層。一般是用通孔，埋孔，盲孔來連線彼此的層，比雙層板多了個埋孔和盲孔。另外，vcc和gnd這兩個層儘量不要走訊號線。
6樓：匿名使用者
1.這個隨便啊，沒誰規定貼片一定都放正面。要是能放下的話都放正面也可以啊，這樣一面過迴流焊接，一面過波峰焊還給工廠省事。空間不夠的情況下兩面都可放貼片啊，為什麼不放。
2.第二第三層不要走訊號線，top和bot層夠用了，頂多多打點過孔。除非是在是非常擠的情況下。儘量讓表層走線都參考到gnd，縮短迴流路徑。vcc實在走不出了可以走中間層
pcb 4層板的一般各層佈局是如何的？
7樓：愛情傻瓜
pcb 4層板的一般各層佈局是；表層主要走訊號線，中間第一層gnd鋪銅，中間第二層vcc鋪銅，底層走線訊號線。
中間第一層有多個gnd的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅，中間第二層vcc鋪銅有多個電源的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪。
是有四個走線層，一般是top layer頂層 , buttom layer底層 , vcc和gnd這四層。一般是用通孔，埋孔，盲孔來連線彼此的層，比雙層板多了個埋孔和盲孔。另外，vcc和gnd這兩個層儘量不要走訊號線。
如何畫4層pcb板
8樓：冷寂人生
新建的pcb檔案預設的是2層板，教你怎麼設定4層甚至更多層板。
在工具欄點選design-->layer stack manager.進入之後顯示的是兩層板，新增為4層板，一般是先點top layer, 再點add layer,再點add layer，這樣就成了4層板。見下圖。
有些人不是點add layer,而是點add plane，區別是add layer一般是增加的訊號層，而add plane增加的是power層和gnd地層。有些6層板甚至多層板就會即有add layer,又有add plane.根據自己需要選擇。
另外需要設定的就是每一層的銅厚，core和prepreg厚度，雙擊進去可以進行修改。
9樓：
在層疊裡面設定4層板就行，
四層pcb過孔問題
10樓：匿名使用者
1、不建議在焊盤bai上直接打孔，因為du後續pcb絲印時zhi如果焊盤上有孔會導dao致油墨溢位到回焊盤上而影響焊錫答的問題，最好是加引線或與焊盤保持0.15mm以上的距離；2、4層板沒必要做半通孔，可以把不需要連通的位置掏銅處理，然後做成通孔；3、可以諮詢以下同行都用的什麼軟體；
4層pcb電源和地線佈線問題
11樓：匿名使用者
電源網路
和地網路在建立了內電層後就被賦予了網路（如vcc和gnd），佈線時連線電源或地線的過孔和穿孔就會自動連到相應層上。
如果有多種電源，還要在佈局確定後進行電源層分割，在主電源層分割出其他電源的區域，讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳。
電腦主機板6層pcb和4層pcb的區別 120
12樓：騰訊電腦管家
pcb厚度和層數沒有直接關係。
6層的也可以壓合到比4層還要薄。
關鍵看pcb廠家的對pcb產品厚度的定義規格是多少一般情況下多層板的電路連線是通過埋孔和盲孔技術，主機板和顯示卡大多使用4層的pcb板，也有些是採用6、8層，甚至10層的pcb板。要想看出是pcb有多少層，通過觀察導孔可以大概辯識，主機板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途（地線和電源）。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿pcb板。
如果有的導孔在pcb板正面出現，卻在反面找不到，那麼就一定是6/8層板了。如果pcb板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。
13樓：點亮未來
主機板的線路板：pcb印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。
一般的pcb線路板分有四層，最上和最下的兩層是訊號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對訊號線作出修正。而一些要求較高的主機板的線路板可達到6-8層或更多。
14樓：宣禹
4層板與六層板只是會多道工序，抗電磁干擾好些
15樓：匿名使用者
電路板層數多，那麼電路訊號的抗干擾比較強，同時板卡強度高不易變形
16樓：是杜蟑螂啊
最佳答案
主機板的線路板：pcb印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。
一般的pcb線路板分有四層，最上和最下的兩層是訊號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對訊號線作出修正。而一些要求較高的主機板的線路板可達到6-8層或更多。
PCB制板時，keepoutlayer層畫好的邊框，在別的層
你用的是什麼軟體，如果是dxp，就在dxp裡的優先設制中找到pcb，然後找到顯示裡的那個全部顯示就好了.pcb製作封裝時，mechanical和keep out layer哪個層是用畫螺絲孔的 我要說兩點bai，第一，你說的其實是du定位孔 因為製出的zhipcb 孔內是不帶螺紋dao的，版 需要自...
如何處理PCB電路板的外殼接地,PCB板上如何實現接地？
我們在安裝pcb電路板的時候，一定要選擇好外殼的接地點。各個pcb電路板相互連線之間的訊號或電源在動作時，這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個不管是電源或訊號相互連線的介面處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個pcb電路板電流環路，...
這種pcb板是怎麼製作出來的,這種PCB板是怎麼製作出來的？
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明瞭，應該是手工刻出來或是腐蝕的。方法網上應該有很多，我簡單介紹下 1 使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在pcb覆銅板上2 將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置3 將腐蝕後的電路板沖洗乾淨並陰乾或吹乾 4 用電鑽打孔，並將...