1樓：匿名使用者
答：孔銅多少一般是按照客戶要求來做的。按照你說的情況：
鍍60分鐘、電流密度2安，其電鍍銅的厚度應該是接近24微米，但是因為電鍍高低電流分佈有不均勻的情況，實際孔內厚度會少一些，但是如果只有18個微米的話，應該有問題，但是究其原因，可能有多個方面的問題存在的可能，如光亮劑選擇和使用新增不當、電流是否準確、有效；因為鍍銅是低電壓電鍍，線損情況不得不考慮，如果電鍍時電纜發熱嚴重，則電能損耗比較嚴重，應該更換大電纜，還有連線頭是否接觸良好，還有是前工序的問題，如顯影是否良好、一銅和沉銅做得好不好，你說一銅3--5微米，這個結果是鍍好二銅後切片還是鍍好一銅時就切片，這兩個結果是不一樣的，一般要求一銅鍍出來應該有5---8個微米，因為後面還有微蝕、暴露在空氣中可能造成的氧化的損耗，如果是鍍好二銅後還有3--5微米的話，基本符合要求，但是如果說是一銅鍍出來就只有3--5微米的話，很可能是有問題的。
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2樓：飛之卓電路龔
led的孔銅沒什麼要求，一般板面銅達到10z就可以了，做pcb時板材都是半安士的，一般電度45分鐘就可以。也就是孔銅達到15微米可以接受。
pcb孔鍍完銅大概會縮多少
3樓：匿名使用者
你是問電鍍後的板還是成品板，二種根據表面處理不同有小的差異，1.如果正常的電鍍後的板（一般20-25um），會比實際鑽孔孔徑小。
075mm左右（比鑽孔時設定的孔徑小左右，實際鑽孔孔徑比鑽孔時設定的孔徑小0.
025mm左右），這個資料考慮到實際的誤差；如果電鍍不均勻，孔銅偏厚或偏薄，會有較大浮動！2.如果是成品板，一般情況下在0.
1mm左右，根據表面工藝不同會有約浮動。
4樓：匿名使用者
一般孔銅厚度20-25um,所以鍍孔後孔徑縮小2mil左右吧。
比如客戶要求成品孔徑8mil，那鑽孔鑽刀直徑應該用10mil刀鑽。
5樓：匿名使用者
最近無脾氣真心伐大好 我頭像真好看。
pcb的孔銅厚度標準是多少mil？我看ipc-6012上說是0.7mil，是這樣嗎？
6樓：匿名使用者
孔銅及面銅標準是依據pc板所通的電流而定的， 一般還是依客戶的需求規格訂定。 有要求 也有要求1.
5mil的。 面銅有要求， 也有要求3oz厚銅的。
7樓：
按道理講都應該按照ipc的規矩來吧，不然就成了非標準的了，那非要知道也沒什麼意義了啊。
8樓：匿名使用者
20-25um 面銅是根據客戶要求。
pcb板0.5mm孔徑保證孔銅10um面銅要鍍多少
9樓：匿名使用者
現在pcb高酸低銅的鍍銅液新增劑效能比以前有很大的提高，表面鍍銅厚度和孔內鍍銅厚度比可以達到以上，加上鍍銅整流機的改進，孔銅比可以更高。也就是說，如果以正常的情況進行電鍍，面銅鍍有11微米，孔銅可以達到10個微米。
10樓：奕堯
在噴錫前進行烘烤，條件140° 2/h
如何定義pcb板孔銅測量標準
11樓：網友
檢測標準，通常就是pcb板廠的出貨檢驗標準，通常有ipc-ii和ipc-iii等。
常規pcb，就ipc-ii即可，孔銅在20um作用；
要求嚴格可以要求ipc-iii檢驗，孔銅在25um左右。
如何用什麼工具將led燈插入pcb板上面
12樓：匿名使用者
pcb板上用約鑽咀鑽孔！！！
13樓：匿名使用者
沒有明白你的意思？led燈種類很多，有插腳的、有貼片的，有的是燈珠，有……多種形式，不知你說的是？ 一般的燈珠有2個引腳，插入pcb板的焊盤空中，需要焊接。
小工廠 手工插入，規模大廠用機器自動插入的，不需要什麼工具，貼片的也是貼片機自動完成。
能幫忙大致講一下什麼是孔銅嗎，最近pcb板廠讓我回答工程問題，第一次接觸這種問題
14樓：匿名使用者
就是按字面意思理解，孔壁銅厚。
pcb的孔銅厚度標準是多少mil
15樓：匿名使用者
ipc3 平均25um,單點20um;
ipc2平均20um,單點18um
16樓：匿名使用者
下圖為關於孔銅的幾種常用標準。
清除led燈具灌膠及pcb板,清除LED燈具灌膠及PCB板
我記得原來在led廠工作時,那個膠是可以用一種溶劑洗掉的.具體什麼 溶濟就記不得了.去賣洗 板水的地方問一下就知道了.看起來象熱熔膠，加熱試試。pcb線路板灌膠及散熱處理的問題求教！10 灌膠後的元件散bai 熱，和封膠du前的裸露zhi對比，肯定是裸露dao 的效果好。所以內在選用矽膠容 時，可以...
PCB1OZ銅的耐壓值是多少,PCB線路板,銅厚1OZ和2OZ在效能上有什麼差別
不同品牌的鋁基板耐壓值不盡相同,請問你需要的耐壓值為多少?北京瑞凱 專業bxt華能陽光是專業生產研發儀器儀表 高壓實驗裝置 電力裝置 電力器具 電線 耐壓要看板厚 材質 走線間距,一般應用無需考慮太多,相鄰走線壓差大的話,儘量拉開間距就是。電流值要看銅箔厚度和走線寬度,一般1oz的1mm寬度可以過2...
pcb孔無銅，請大神幫分析是那個工序出的問題謝謝！線路板
孔無銅，要先判斷pcb厚度 孔徑，然後計算板厚與孔徑比值，通常8 1以下的都很少有無銅風險，除非沉銅電鍍有問題！如果板厚孔徑比超過8 1，那麼要在沉銅電鍍工序採用特殊流程，方能改善！請問pcb孔口無銅是那個工序造成的？怎麼去預防和改善？可能是阻焊前磨板過度太深，這個可以做個切片分析確認下。有一點可以...