1樓：印象彼岸
最好不要隨便設計封裝。 我們設計的封裝做到pcb板子上就是實際大小和形狀的焊盤，而電子元件的焊盤、引腳等都是一對一焊到板子上的。 舉個例子，電阻0402和0603的封裝尺寸就相差比較大，要是板子上你設計的封裝是0603的，而電阻原件實物是0402的，就有可能導致連線不良等！
所以，在設計封裝時一般都是採用通用的或常用的封裝。 實在沒有通用的話也要先詢問商家有沒有你所設計封裝對應的元器件
2樓：匿名使用者
通俗的講封裝是器件在pcb板上的所有焊點，一般你選的器件的datasheet最後幾頁會給出器件的封裝資訊，有的器件廠商會提供封裝庫，如果沒有的話可以自己做或網上找，名字可能不一樣，封裝是一樣的。
3樓：匿名使用者
自己選的封裝市場上不一定有賣。自己設計的封裝是你根據你需要的元件的封裝引數畫出來的，歸根到底還是需要用市場上有的封裝才行。
4樓：泱泱樣泱泱樣
所謂電子元器件的封裝簡單理解就是電子元器件的樣子。
自己選的封裝市場上不一定有賣，取決於此種封裝使用的普及程度。
自己設計封裝在pcb設計時是指設計出相應封裝對應的pcb圖樣，如管腳所對應焊盤大小，絲印等。
不可能所有的電子元件都用一個封裝，只有大小相同的阻容件可以使用相同封裝。
5樓：匿名使用者
封裝就是元件的物理體積，如電容，大容值和耐壓值電容其封裝肯定比小容值和耐壓值的大！又不可能用同一封裝，就如電阻，電路上不同位置的電阻上電流都不一樣即瓦數就不一樣，大瓦數電阻封裝肯定比較小瓦數大。
6樓：匿名使用者
一個固定引數或者固定型號的元器件，他的封裝就是固定的一種或者幾種。具體什麼零件用什麼封裝，查該元器件的datasheet
7樓：匿名使用者
封裝是指元件的物理外形和引線方式。對pcb來說，封裝是元件在pcb上呈現的佔用空間、引腳位置和焊盤尺寸。
電路設計，通常是根據市場和元件製造商能夠提供的元件構建電路。設計時必須根據市場和元件製造商能夠提供的封裝，最好是主流形式（特殊的成本高、供貨難度大）。
要提出新的元件包括元件的實際封裝，成本不是一般使用者能夠承受的。
可以自己建立（設計）封裝，是指某元件的封裝你在庫裡沒有找到（或不知道該封裝的名稱，同一封裝可能有多個名稱）或庫裡的封裝（是pcb設計軟體提供的封裝庫，不是元件的實際封裝）不合適，可以根據該元件的實際封裝設計（或修改）軟體中的封裝。
最後一問不用答了吧
電子元件中的封裝是什麼意思？
8樓：fsb積沙成塔
電子元抄件的封裝其實大多數是bai指電子元件本身du的包裝方式，比如：貼片電
zhi阻，貼dao片電容等小元件的封裝都是盤裝帶料；特殊的如各種貼片晶片（ic），它們有盤裝帶料，也有管裝散料。這樣在操作貼片機時就要清楚元件的封裝方式，不然的話貼片機就不能正常吸料。而為什麼會有不同的封裝方式呢？
主要是生產商在生產成本、保護元件、客戶要求幾個方面上選擇最優的方案。
9樓：匿名使用者
製造電子元件的一種工藝手段，起固定、保護、便於使用等作用，封裝材料有塑料、樹脂、陶瓷、玻璃、水泥、金屬等。封裝質量直接影響元件的效能和可靠性。
10樓：山東濱州雨辰
所謂封裝，就是元件的最後外形
11樓：虢卓夷以彤
電子元bai器件裡的封裝，就是指把du矽片上的zhi電路管腳,用導dao
線接引到外部接頭處內,以便與其它器容件連線.封裝形式是指安
裝半導體積體電路晶片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，
這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。
另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
12樓：原虹儀清懿
封裝就是原件在pcb板上的形狀
電子元器件的pcb封裝分為哪些種類
13樓：匿名使用者
1、製作pcb封裝時的焊盤，是貼片封裝的，選擇top層即可
2、製作pcb封裝時的焊盤，是直插式封裝的，選擇multi-layer層即可，同時可以更改直插孔的直徑和焊盤大小，
下面是部分封裝圖：
PCB孔銅多少 做LED燈板的
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