1樓:匿名使用者
孔無銅,要先判斷pcb厚度、孔徑,然後計算板厚與孔徑比值,通常8:1以下的都很少有無銅風險,除非沉銅電鍍有問題!
如果板厚孔徑比超過8:1,那麼要在沉銅電鍍工序採用特殊流程,方能改善!
請問pcb孔口無銅是那個工序造成的?怎麼去預防和改善?
2樓:匿名使用者
可能是阻焊前磨板過度太深,這個可以做個切片分析確認下。
3樓:匿名使用者
有一點可以提醒你一下:是什麼孔?大孔還是小孔?另外鑽孔過後是否有打磨批峰,批峰及打磨是否過度?
如果是前處理的磨刷那看你的銅厚是不是都偏薄.
樓上說的切片觀察那是必須的工序,多做點切片看看.
4樓:手機使用者
沉銅-一銅-溼膜-二銅-電錫-退膜-蝕刻都會到制
5樓:匿名使用者
孔口無銅屬bai於區域性無銅現象,可
du以從鉆汙的角zhi度來分析,
dao一般加去鉆汙流程內後,可以使
容孔壁沉銅效果更好,減少孔無銅的現象。另外也有可能是幹流程的問題,如孔口部位在操作中被**,後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍,蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉,造成孔口無銅
可以做切點分析,看看具體什麼情況,做好分析後找到合理的解決方式!
pcb孔口無銅原因,請各位大俠幫忙解答,孔徑為2.0mm板厚1.0mm,不是油墨入孔
6樓:匿名使用者
是不是復led板來的,全部板都這樣還是有
制一點,看著有點像一銅都沒有電鍍上,畢竟是2.0的孔,如果是小孔孔無銅都好說,2.0的孔你們都能做孔無銅出來,你們的電鍍線是手動的還是自動的,打切片看一下鑽孔的粗糙度,看著孔邊有點粗糙,還有就是做線路磨板的時候壓力沒調整,比如你磨0.
8的板,磨完不調整壓力的話磨1.0的板也會磨掉銅口,畢竟你第一張切片孔裡面一銅二銅都鍍上去了,還有可能就是鑽孔的披風,舊鑽咀鑽的話引數沒調整好,按照新鑽咀的引數鑽孔,疊板多少一疊,這些都有關係的,你五塊板一疊,和七塊板一疊又不同的。銅口有披風,鑽孔打磨沒磨好會造成電鍍鍍不上銅。
鍍上銅線路板磨板機一磨就沒了。
7樓:匿名使用者
這個典型的是幹膜的問題,並不一定是幹膜本身。你先確認一下這個產品貼膜後放置了多長時間才完成的蝕刻,幹膜放置較長或者幹膜本身質量不好會造成幹膜塌陷。
8樓:匿名使用者
不清楚是什麼板材和工藝流程,不好判斷。
當然有可能是藥水問題,
最有可能是工人制作問題,也可能是流程設計問題。
是偶然現象?此款板子的現象?還是所有板子都有此情況?
pcb layout無銅孔問題
9樓:李生
在沒走線的地方,我畫的無銅孔(npth)打樣出來是正常的
10樓:脫櫻賽梓柔
在沒走線的地方,我畫的無銅孔(npth)打樣出來是正常的
再看看別人怎麼說的。
pcb板原件孔出現孔口無銅是什麼原因?
11樓:匿名使用者
如果孔內有bai銅孔口無
du銅有以下幾個原因
zhi:
1.電鍍前的鑽dao孔出現批鋒較大版,經過電鍍前處理的時候沒有辦權法把他完全磨平,導致電鍍後硬度加強,而在外層鋪上幹膜後被鍍上的銅刺破,經過外層顯影后,造成幹膜破裂,蝕刻的時候藥水進入,將孔口位置銅蝕刻掉.
2.孔比較大(例如長槽孔):外層幹膜有一個蓋孔能力,無法達到後,幹膜無法承受其在製作過程中的壓力而導致蝕刻後孔破.
3.孔偏:幹膜沒有將其蓋住,或蓋住後被顯影掉也會出現此問題.
4.人員拿板的時候將手指不小心觸控到幹膜,把幹膜給刺破了結果導致藥水滲入從而導致孔口無銅.
12樓:匿名使用者
是不是pcb圖問題,焊盤孔屬性設定裡面把金屬化孔給取消了啊
13樓:匿名使用者
答:出現孔口無銅的原因比較多,但是最常見的原因有兩個:一是幹流程的問版題,如孔口部位在權操作中被**,後續電鍍工序中二次鍍銅和鍍鎳、金或鍍錫時由於孔口有油墨而不能受鍍,蝕刻時該部位的銅就會被蝕掉,造成孔口無銅;二是因為鑽孔質量不好,磨板次數多,磨刷深度調節不當容易把孔口鍍好的銅磨掉。
另外,不好意思指出一下,你提問題不能出現錯別字,本來提的問題字就不多,有錯別字的話容易出現誤答,使你的問題得不到及時解決。(原件孔應該為元件孔)
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