1樓：匿名使用者
如果你是做layout的，那麼得根據pcb固定的載體、pcb過波峰焊的機臺等來確定定位孔的大專小和位置。如果屬你是做pcb製造的，那麼按工廠內部標準即可。定位孔的加工幾乎都是在機械鑽孔時完成的，固定方法多以銷定為主。
2樓：jessie_婕西
把問題補充清楚，不然沒人給你正確答案
3樓：匿名使用者
是mark點吧。如果是我有資料。
4樓：大雄丁丁
什麼意思啊？問的不是很清楚？什麼時候的定位孔呢？
pcb安裝定位孔的尺寸
5樓：匿名使用者
孔的大小，要看用螺釘的大小，例如：m3的螺釘，用3.2~3.5的孔
比較合適。也就是說，孔比螺釘大0.2~0.5mm。
至於要不要沉銅，這個根據實際情況，如果固定孔要接外殼，不僅帶沉銅，可能還要跟板子的gnd連在一起。
6樓：徐鵾渠雅霜
你是要改設計資料還是成品板；成品板的話，看下無走線直接打所需直徑的孔就好了；如果是要改還沒去板廠做貨的設計資料，可以通過修改gerber光繪檔案來達到要求，當然如有pcb檔案，在設計工具里加上通孔再匯出光繪檔案就ok了。
pcb板上怎麼放置定位孔！
7樓：用著追她
1、在「view」中開啟「placementtools」選項，選擇其中焊盤樣式的圖示。
2、選中後，鍵盤上按下「tab」鍵沒跳出如圖介面，其中「x-size」和「y-size」是設定焊盤大小，而「shape」是設定焊盤形狀的，其他選項大家可自行研究。
3、設定完成後，將焊盤移植我們所要引出外接焊盤的銀角處，如圖所示（器件變綠）。
4、放置後，綠色部分消失，如圖所示，焊盤上顯示我們所要外接的焊盤資訊。
5、雙擊焊盤即可檢視其與那個銀角相連線，也可進行修改。
8樓：07輸入**
在keepoutlayer層放一個圓孔，半徑、位置什麼的自己設定。然後剪下塊。ad是這樣操作，滑鼠選中剛才放置的圓，依次按鍵盤上的t-v-b
9樓：
成品板邊的半金屬化孔工藝在pcb 加工中已經是成熟工藝，但在如何控制板邊半金屬化孔成型後的產品質量：如孔壁銅刺翹起、殘留一直是機械加工過程中的一個難題。這類板邊有整排半金屬化孔的pcb，其特點是個體比較小，大多用於載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺， 在外掛廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。本文主要針對板邊金屬化半孔加工過程中遇到的問題及如何控制保證進行論證。 2.
機械加工原理：無論是鑽加工還是銑加工，其spindle 的旋轉方向都是順時針的，當刀具加工到a 點的時候，由於a 點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可以防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離，也會保證此處加工後的不會產生銅刺翹起、殘留；而當刀具加工到b 點的時候，由於附著在孔壁上的銅沒有任何a 圖1 原理圖支撐，刀具向前運轉時，受外力影響孔內金屬化層就會隨刀具旋轉方向捲曲，產生銅刺翹起、殘留。希望對樓主有幫助，
10樓：匿名使用者
放置過孔就行，altiumdesigner是快捷鍵p-v，屬性可按table鍵更改
pcb生產板的板邊孔種類有哪些？都是是定位用嗎？
11樓：風動_樹動
pcb板邊定位孔有多種：
1.鉚合定位孔：供壓合時防止生產板跑偏用。
2.鑽孔定位孔：供鑽孔時定位用。一般x射線透視鑽孔。
3.沉銅及鍍銅檢測孔：供生產時檢測孔銅完整度而用。鑽孔中鑽出。
4.外層線路定位孔：用於外層線路底片定位。鑽孔中鑽出。
5.防焊綠油定位孔：用於防焊綠油定位。鑽孔中鑽出。
6.文字定位孔：用於文字定位。鑽孔中鑽出。可與其它孔共用。
7.二鑽和銑板定位孔：用於二鑽和銑板定位。鑽孔中鑽出。可與其它孔共用。
以上之考慮一般pcb生產工藝的定位孔，不考慮特殊加工板。如：hdi板、鐳射定位對底片加工、鐳射鑽孔板等等。
12樓：魚吻草
不全都是。還有一排孔徑由小到大排列的孔，叫首位孔，用於檢測用的。有些公司還會外加其它的孔，主要是配合生產裝置的。因為板邊最終都是要銑掉的，所以板邊的孔基本都是輔助孔。
altium designer中如何畫pcb上的定位孔
13樓：哥的那幾夜
可以直接用一個通孔，就行；
將孔的內徑和外徑調成一樣大；
這樣放在你想放的座標，然後再屬性中將它鎖定就行了；
14樓：匿名使用者
最佳答案感覺有問題,那樣板子還怎麼接地?是過孔設定.內徑要比螺絲大0.
2mm,方便鎖螺絲,又不會鬆動,比如3mm的螺絲,內徑設定為3.2mm,外徑比內徑大1-2mm都可以.如果要過波峰焊,top面用金屬孔,中間和bottom面用非金屬孔.
不然吃錫凸凹不平的.在放置過孔的時候屬性可以設定.如果沒有波峰焊不用考慮.
定位孔中心位置距離xy板邊至少4mm.
pcb板定位孔是用什麼畫的？
15樓：深圳徐振
焊盤選擇通孔——multi layer
16樓：出津鮑逸美
焊盤選擇通孔——multi layer
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