1樓：匿名使用者
以力王新材料的帶玻纖的導熱片（導熱矽膠布系列）跟普通的導熱矽膠片的區別，主要有：
1、帶玻纖的導熱片（導熱矽膠布）耐磨、耐壓、抗撕拉、抗刺穿效能更好，而普通導熱矽膠片則在耐磨、耐壓、抗撕拉、抗刺穿效能上要差很多。
2、厚度上，帶玻纖的導熱片（導熱矽膠布）厚度薄，通常為，而普通導熱矽膠片片厚度在左右，普通導熱矽膠片主要起填充導熱作用。
3、導熱係數（導熱效果）上，帶玻纖的導熱片（導熱矽膠布）導熱係數通常比較低，一般在，普通的導熱矽膠片導熱係數在都有，導熱係數要比玻纖的要高，需要導熱效果好的還是選高導熱係數的導熱矽膠片。
4、應用上因為兩者的特性不一樣，應用場景有所區別，力王新材料的帶玻纖的導熱片（導熱矽膠布）更多是應用在對抗摩擦、撕拉、刺穿及抗高壓的導熱場景下，而力王新材料普通導熱矽膠片更多的應用在電子產品之類的導熱填充上。
2樓：博恩實業
帶玻纖的導熱矽膠片效能上跟普通的還是有一些比較大的區別，具體應用在不同的工藝。
1）同等導熱係數的條件下，帶玻纖導熱矽膠片與普通的導熱矽膠片的抗拉強度不一樣，帶玻纖導熱矽膠片的抗拉強度更大，更強。抗撕裂強度更大，更不容易扯斷。
2）同樣產品厚度的情況下，帶玻纖導熱矽膠片比普通的導熱矽膠片的熱阻更大，熱量在傳遞過程中的阻力越大，越不利於導熱和散熱。
3）帶玻纖導熱矽膠片比普通的導熱矽膠片的成本要更高，具體的差異需要依據產品的規格尺寸和厚度進行評估和核算。
bn-fs導熱矽膠片。
導熱矽膠片與導熱矽脂哪個好？有什麼區別？
3樓：冉不火婆媳日常
您好！glpoly您身邊的熱管理解決方案專家為您解答！導熱矽膠片與導熱矽脂的區別分為2個：導熱矽脂應用到筆記本cpu處於散熱cpu熱量，以下圖：
導熱矽脂一般在cpu和顯示卡的散熱連線導熱銅它幫助cpu減輕溫度，把熱量傳導到cpu上的散熱風扇散熱，保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。下圖是應用了導熱矽脂的**2.導熱矽膠片應用到筆記本主機板上晶片處有效的將晶片熱量傳導到散熱器上散熱，導熱矽膠片係數越高傳導熱量效果越好越明顯。
glpoly總結：導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器裝置中的發熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。適用於微波通訊、微波傳輸裝置、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：
電晶體、cpu組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等。導熱矽膠片是以矽膠為基材，新增金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。導熱矽膠片和導熱矽脂在筆記本上應用的區別在於不同處幫助電子元件散熱和導熱關係。
4樓：網友
施奈仕為你介紹。
導熱矽膠片是以矽膠為基材，新增金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。作為cpu與散熱器、閘流體智慧控制模組與散熱器、電晶體及電熱調節器連線處、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施工方便，可任意模切衝型，厚度選擇範圍廣，使用壽命十年左右。
導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於功率放大器、電晶體、電子管、cpu等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣效能的穩定。導熱矽脂熱阻低，導熱效果好，太不方便塗抹，使用壽命短，只有一年左右。
總的說來導熱矽脂的形狀是膏狀而起到的作用是用於電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。比如普通桌上型電腦的cpu上就建議使用導熱矽脂，因為這種產品拆裝次數較多，所以塗抹導熱矽脂更便於後期操作。而導熱矽膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在膝上型電腦或其它電子裝置中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。
導熱矽膠片較多應用於一些不方便塗抹導熱矽脂的部位，比如主機板的供電部位，雖說發熱量大了，但mos管是不平的，所以無法塗抹矽脂，而導熱矽膠片的特性就可以很好的解決。
當然，導熱矽膠墊片與導熱矽脂的區別還有很多，比如熱阻、厚薄度等。而至於導熱矽膠片與導熱矽脂哪個好，可根據自身產品特點及產品結構需求，來對應選擇使用導熱矽膠片或導熱矽脂或其他導熱材料。
帶玻纖導熱矽膠片與普通導熱矽膠片有什麼不同？
5樓：鏈條導軌應用集錦
1、耐磨性、抗拉伸性不一樣，帶玻纖的導熱矽膠片更耐磨，拉伸性更好；
2、抗刺穿性不一樣，帶玻纖導熱矽膠片更抗刺穿一些；
3、導熱係數上，帶玻纖的導熱係數會低一些，普通的導熱矽膠片導熱係數能做到更高，力王新材料的導熱矽膠片。
做到了；4、用途不一樣，帶玻纖的一般應用在導熱、填充、耐磨的場景，導熱矽膠片則主要應用在導熱、填充為主的場景。
導熱矽膠片和導熱矽脂分別有哪些優缺點呢
6樓：刻苦又犀利的小牛
導熱矽脂與導熱矽膠片有哪些優缺點。
1、導熱矽脂：
導熱矽脂優點：適應性較好，適合各種形狀的鋁基板，導熱效能好，不會產生邊角料。
導熱矽脂缺點：大面積的塗抹操作不方便在長期高溫狀態下使用，透光率低。
2、導熱矽膠片。
導熱矽膠片優點：材料較軟，壓縮效能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有粘性，可操作性和維修性強。
導熱矽膠片缺點：當導熱面積較大時材料變形導致尺寸偏差，無法對齊，進而影響導熱效果，使用該材料時應注意對工人的培訓，或使用一定的工具降低加工導致的產品問題。
如何選擇導熱矽膠片
7樓：sirnice施奈仕
導熱矽膠片是一種間隙填充導熱材料，主要用於電子裝置與散熱片或產品外殼間的傳遞介面，具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優良的熱傳導率，起到熱傳導、緩衝、減震、絕緣等作用 。在實際應用中，為了確保導熱矽膠片能夠在裝配中正確填充縫隙，避免在使用中損壞脫落，我們就需要對導熱矽膠片的厚度進行選擇，那麼導熱矽膠片多厚比較好？導熱矽膠片厚的好還是薄的好？
厚度會影響導熱矽膠片的效能嗎？
要弄明白這些問題，首先我們要明白導熱矽膠片的厚度和材料導熱率（即導熱係數）、熱阻三者之間的關係，通過傅力葉方程式定律可知：
q=ka△t/d r=a△t/q
q:熱量 k:導熱率w/ a:接觸面積 d:熱量傳遞距離 △t:溫度差r:熱阻值）
將上面兩個公式合併，可以得到 k=d/r。導熱率k是材料本身的固有效能引數，k值不變情況，可以看得出熱阻r值，同材料厚度d是成正比的。
所以在導熱矽膠片厚度選擇的時候要考慮到熱阻方面的影響。也就說同樣的導熱矽膠片材料，導熱率不變，導熱矽膠片越厚，熱阻越大，熱量通過導熱矽膠片材料傳遞出去要走的路徑越多，所耗的時間也越多，效能也越差。反之，導熱矽膠片越薄，它的熱阻就越小，熱阻越小，它的導熱效能就越好。
除了熱阻方面的考慮，導熱矽膠片厚度選擇的時候還需要考慮到防震的作用。要知道導熱矽膠片是有一定壓縮性的，可以起到減震防摔的作用。如果用導熱矽膠片填充了產品的話，產品是既可以導熱也能夠防摔的，給產品起到了一層天然的保護屏障作用，而且適用於大多數產品。
雖然薄的導熱矽膠片導熱效能好，但也不是越薄越好，要根據實際情況考慮，如果適用的產品預留間隙不多，那麼實際選擇的厚度也不要太厚，這時就要引入一個新的概念，叫做導熱矽膠片的壓縮性。
一般來說導熱矽膠片的壓縮性在20%~50%之間，導熱矽膠片選擇的時候先了解清楚產品結構在設計的時候預留的間隙有多少，根據自身間隙以及壓縮性來選擇合適的導熱矽膠片厚度。如果預留的間隙是4mm，壓縮性在30%左右的話，那麼厚度一定要比預留間隙寬一點，大約在的樣子就可以。如此選擇就能有效避免浪費，也能夠避免導熱矽膠片的資源不合理利用，也能夠避免大家在購買時走彎路。
8樓：腬惷窰頮凓擝
選擇散熱方案：在機頂盒，pdp等消費性電子的散熱方案中，一般採用被動散熱方式，傳統以散熱方案為主；現趨勢是取消散熱片，採用結構散熱件(今屬支架，金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合；在不同的系統要求和環境下，選擇價效比最好的方案。二。
若採用散熱片方案，不建議直接採用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議採用不具備減震功能的導熱矽脂；建議採用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用。
厚度的導熱矽膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不。
使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，裝置會更有競爭力。二。
選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態區域性突起、區域性避位等，在結構工藝和導熱矽膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下儘量建議不選擇特別厚的導熱矽膠片。這裡一般為操作方便建議採用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上；這裡要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱矽膠片。
導熱矽膠片的厚度選擇必須大於散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm
選擇散熱結構件散熱時也要在pcb佈局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。三。
導熱係數選擇。
導熱係數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。
一般晶片溫度規格引數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大於。
需要做散熱處理，一般表面小於。
時候都只需要自然對流處理就可以）這些晶片或熱源都需要進行散熱處理，並且儘量選擇導熱係數高點的導熱矽膠片。消費。
電子行業一般不允許晶片結溫高於85度，也建議控制晶片表面在高溫測試時候小於75度，整個板卡的元器件也基本採用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低於45度。選擇導熱係數較高的導熱矽膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
三。導熱係數選擇。
一般晶片表面熱流密度比較小，周圍熱源影響比較小，可以採用導熱係數偏低的導熱矽膠片以減小成本；導熱係數高低是影響導熱矽膠片成本的最大影響因數。尺寸大小，厚度大小都會影響產品成本。
影響導熱矽膠片導熱效能和導熱效果的原因是什麼
導熱矽膠片與導熱矽脂用於led行業中各有優缺點 1 絕緣 導熱矽膠片絕緣性好，1mm 厚度的電氣絕緣指數在 4000 伏以上。導熱矽脂因新增了金屬粉末，絕緣性差。2 使用 導熱矽膠片尺寸可任意裁切，兩面有微粘性，可操作性強，只要撕去保護膜直接貼用即可，公差小，乾淨，節約人工成本。導熱矽脂需用心塗抹均...
導熱矽膠和導熱矽脂的區別導熱矽脂跟導熱矽膠有何區別
導熱矽膠 導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片 主機板 金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱效能高 絕緣效能好以及便於使用等優點，對包括銅 鋁 不鏽鋼等金屬有良好的粘...
cpu的導熱矽膠不同顏色的區別是什麼
矽膠有2種，一種是金屬矽膠，另一種是普通的白色矽膠，金屬矽膠比較稠，白色較稀 1.導熱矽膠目前市面上最為常見的有白色 灰色兩種顏色的矽脂產品，顧名思義，矽脂的主要成分為矽油，其特點為特性穩定。2.白色的矽脂成分主要為矽油，新增物相對來說也比較少，在導熱能力上較弱，所以 非常便宜，在一些低端顯示卡上我...