1樓：匿名使用者
不知道你要做什麼樣的產品，2萬多確實是小單子，很多工廠都不願意接的回，再就是你們老闆就
答想低**，低**的東西很難做出高質量的產品，還要做無鉛工藝，好像很難吧。也難怪那麼多廠不願意搞，這樣的單子做完很難有什麼利潤的！做生意合作共贏，不能夠老想著節省自己的成本，別人沒有利潤為什麼會給你做，就算給你做了，又怎麼能夠保障你的產品質量呢！
所謂的便宜都是相對而言吧，其實你自己最好心中有個數，核算一個**，適當加上一些利潤，如果**和你想象的差不多就可以做了，太低的，太高的就不要做了，太低的肯定有貓膩，太高的，你就虧了！
真懷疑你們是不是做電子產品的公司，居然對相關的工藝都不熟悉！
要是方便的話，你給我看看圖紙，我再給你些建議！
2樓：
哥們：無鉛工藝是發往國外的，在海關檢查的時候要用！其實與有鉛的一樣。看不看不出來。檢測能檢測出來！要是雙面板的**還是有點貴！要是單面板的話就便宜了！
3樓：
pcb的工藝一般會來涉及到很源多工序：主要工序有開料、鑽孔、沉銅、電鍍、蝕刻、阻焊、表面處理，開料會涉及到你產品的尺寸、板厚等效能，有些線路板廠問你需要什麼工藝，我想主要是問你表面處理的工藝吧，表面處理工藝有：沉錫、熱風（包括有鉛和無鉛）、沉鎳金、沉銀、osp；根據你產品的用途及其所用的環境來決定你產品是採用何種表面處理。
另外一般線路板生產廠家很少會同時做表面貼裝。所以建議你先尋做線路板的廠家，然後尋做貼件的廠家，元器件應該自己準備比較好，因為元器件市場很雜，同種規格的元器件有不同廠家、不同型號，質量上也不是很好把握，一般貼件廠也不會去幫你選擇元器件，所以元器件的選擇需要自己去選擇，且經過不斷的實驗，才可以最終定下來，並不是所有元器件都可以用。
希望對你有所幫助。
4樓：匿名使用者
請說明，板材用fr—4還是cem－3或其他，我可以幫你做pcb到**t我公司就專業做的。現四川
pcb線路板灌膠及散熱處理的問題求教！ 10
5樓：深圳信華灌膠機
灌膠後的元件散bai
熱，和封膠du前的裸露zhi對比，肯定是裸露dao
的效果好。
所以內在選用矽膠容
時，可以選用導熱效能比較好的矽膠，一方面可以解決散熱，另一方面也能達到保護電子元器件的作用，比如防水，防潮，防腐蝕，以及固定的作用。
如果你的產品對防水效能要求較高，那肯定是所有的電子元器件都要蓋住。
所有的電子元器件都有承受溫度的範圍，灌上膠後，也是可以散熱的，只要熱量能散發出去，不累積，對電子元器件的效能是沒有多大影響的。
總之要不要全部的覆蓋住，主要看你工藝的要求，如果你只是要求某些電子元器件起到防護作用，就不需要全部灌上膠。
如果你是用於戶外比較惡劣的環境，建議全部覆蓋，如果你是用於室內，可以表面上灌上薄薄的一層。更多諮詢信華灌膠機樂意為你回答。
6樓：匿名使用者
不灌膠散熱好！灌膠後散熱不好，且不方便維修！
如何處理PCB電路板的外殼接地,PCB板上如何實現接地？
我們在安裝pcb電路板的時候，一定要選擇好外殼的接地點。各個pcb電路板相互連線之間的訊號或電源在動作時，這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個不管是電源或訊號相互連線的介面處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個pcb電路板電流環路，...
這種pcb板是怎麼製作出來的,這種PCB板是怎麼製作出來的？
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明瞭，應該是手工刻出來或是腐蝕的。方法網上應該有很多，我簡單介紹下 1 使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在pcb覆銅板上2 將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置3 將腐蝕後的電路板沖洗乾淨並陰乾或吹乾 4 用電鑽打孔，並將...
pcb電路板製作流程注意事項，PCB電路板製作流程注意事項
設定電路板外形得是用keep out layer層畫線 若是不裁板的話直接發去製版 線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到製版廠的要求，一般10mil即可 製版廠裝置技術 投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項 元器件佈局時距離板邊至少2mm的距離 電路板是電子裝置中非常重要的基礎組...