1樓：手機使用者
請問你是**的，你是從事光學鏡片加工的企業嗎？我可以給你說下各個工序如何分配
2樓：匿名使用者
必備粗磨，
精磨，拋光，洗淨，磨邊，檢查，物流臺賬，治工具保證。
為保證加工流暢性，粗專磨挨著精磨屬，精磨需挨著拋光，洗淨需挨著拋光等等，治工具相當於後勤保證，臺賬確認良品數，檢查保證品質等。
總的來講很複雜，你的問題太籠統，很難講清楚。
3樓：胡倫倫
那你是做什麼的，，是開廠的，還是開店的，，，
4樓：昊天光學銑磨
俊升光學專業光學球面銑磨
光學鏡片拋光加工需要用到哪些裝置
5樓：首
老司機毅順光學鏡片拋光加工廠30多臺進口拋光裝置，全自動平面研磨機等
6樓：玉長順本碧
請問你是**的，你是從事光學鏡片加工的企業嗎？我可以給你說下各個工序如何分配
光學鏡片都有哪些拋光方法？
7樓：銘康實業
拋光粉化學機械拋光
拋光粉拋光是為了使材料表面達到平整化的方式。傳統的材料平面化技術較多，如熱流法、回蝕法、旋轉式玻璃法、電子環繞共振法、低壓cvd、選擇澱積、澱積一腐蝕一澱積、等離子增強cvd等，這些技術材料平面化工藝發展中都曾被應用，由於這些技術都屬於材料的區域性平面化技術，為了能達到全域性平面化，使用拋光粉做化學機械拋光技術逐步開始發展。
在上世紀的60年代起，使用拋興粉化學機械拋光技術應用於矽襯底片的平坦化，從80年代末期開始，cmp大規模用於積體電路的ulsi拋光，目前的cmp不僅能保證超高平坦化要求，還能減少表面去除量，現在cmp研究的熱門是關於超薄膜的去除和平坦化。從cmp裝置的發展來看，最初的cmp機臺是單頭工作的，且效率較低、自動化程度較差，目前的cmp臺己有多個機頭，可保證拋光的效率，近期日本的一些公司還研發了線性拋光機臺。
使用拋光粉做化學機械拋光是一種兼顧化學拋光和機械拋光二者優點的一種坦化工藝技術[m-19}cmp過程可簡單歸結為:在拋光墊和拋光粉的作用下，首先由於拋光粉的化學作用使材料表面薄層部分被軟化，隨後在拋光粉、拋光墊的機械作用下將其去除，從而實現工件表面的高速平坦化。整個過程涉及拋光機臺和拋光消耗品，主要消耗品包括拋光粉和拋光墊，大約佔據cmp總成本的60% o cmp機理與拋光粉中的化學分密切相關，拋光材料影響著cmp拋光速率和表面缺陷。
拋光粉圖1.2是化學機械拋光裝置原理圖，玻璃拋光裝置系統大致由四部分組成:玻璃製品、拋光粉、使拋光粉與玻璃製品相互接觸的拋光臺、使拋光臺對玻璃表面研磨的拋光機。
在拋光玻璃的實際過程中需要考慮很多因素，如玻璃製品、拋光裝置、拋光粉及拋光臺的型別，以及玻璃製品的件數、拋光的成本、成品的產量和玻璃表面的質量等。
拋光機是cmp技術的基礎，大多數的生產型拋光機臺都有多個拋頭，以適應拋光不同材料的需要。在化學機械拋光的研究中，拋光粉是由效能優良、顆粒均勻、分散性好、硬度適中的磨料及水和一定量的懸浮劑製備的。目前，ceoa多用於玻璃和矽片的拋光，矽片的拋光常用sioa, ceoa, zroa, alaos, ti0:
等或它們的複合粉體。
拋光墊是在cmp過程中決定拋光速率和平坦化能力的重要消耗品之一，為了能與磨料發揮更好的作用，拋光墊通常具有一定的機械特性和多孔吸水的特性，拋光墊中的小孔能幫助傳輸磨料和提高拋光均勻性。拋光墊主要有三個基本型別:聚氨脂拋光墊、無紡布拋光墊、絨毛結構拋光墊。
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假設加工一個簡單的五金衝壓落料下模，假設產品形狀是矩形，就是說，被加工件是回形的。首先明確產品的要求，才可以制定加工方案。因為沖模對於硬度要求高，所以在選材料的時候要採用cr成分比較高的合金鋼，並涉及到熱處理工藝，假設產品的公差是 0.08mm.加工工藝流程 鋸料 銑床加工 熱處理 磨床加工 線切割...
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