1樓：匿名使用者
因變數和自變數，如果你都分不清楚，那不建議你繼續亂做下去了，先去弄懂什麼叫做因變數吧
我經常幫別人做這類的資料分析的
2樓：匿名使用者
哇，bai好大的問題，幸
du虧以
zhi前寫過有關回dao
歸方法專選擇的文
屬章
關於求天線罩功率傳輸係數（透波率）與入射角的關係，有現成電磁**軟體可以實現嗎？ 5
3樓：匿名使用者
關於這個求天線罩功率傳輸係數（透波率）與入射角的關係，有現成電磁**軟體可以實現嗎的問題，是沒有現成軟體的。自己花點時間去研究一下。希望可以幫到你對你有用。謝謝！
4樓：匿名使用者
理工學科，智慧儀器軟體
5樓：匿名使用者
是不是要去找工作會議精神？我在你面前說你的老婆我不知道你的老婆我怎麼知道我不知道怎麼說好了。我們都在這裡等待著我們自己在一起了。
4mm*4mm的貼片元件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定
6樓：匿名使用者
是這樣的在pcb中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等不知道說的對不對，希望對你有幫助
7樓：匿名使用者
你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了，你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了，你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。
設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了。
8樓：匿名使用者
必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**
9樓：亮晶晶
考慮佈線影響和pcb制板誤差，採用廠家推薦的尺寸，不能取推薦值的極限值
10樓：匿名使用者
要製作元器件正確的焊盤尺寸，必須按照ipc7351標準制作。而不是隨意而為。
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
11樓：匿名使用者
我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.
5mm成了3倍了麼，我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.
5mm成了3倍了麼，這樣也不要緊嗎？我這麼問他他還真說不出來。有沒有經驗豐富的人告訴我一下我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。
我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了麼，這樣也不要緊嗎？
我這麼問他他還真說不出來。有沒有經驗豐富的人告訴我一下焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.
5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了麼。
12樓：匿名使用者
 10 4mm*4mm的貼片元 10 4mm*4mm的貼片元件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定
13樓：匿名使用者
哈迪lol來咯來咯看看咯看看
14樓：大大的老師
印製板上,凡位於阻焊膜下面的導電圖形(如互連線、接地線、互導孔盤等)和所需留用的銅箔之處,均應為裸銅箔。即絕不允許塗鍍熔點低於焊接溫度的金屬塗層,如錫鉛合金等,以避免引發位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺,以保證pcb板的焊接以及外觀質量。
15樓：匿名使用者
為了確保貼片元件(smt)焊接質量,在設計smt印製板時,除印製板應留出3mm-8mm的工藝邊外,應按有關規範設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認為還應特別注意以下幾點:
(1)印製板上,凡位於阻焊膜下面的導電圖形(如互連線、接地線、互導孔盤等)和所需留用的銅箔之處,均應為裸銅箔。即絕不允許塗鍍熔點低於焊接溫度的金屬塗層,如錫鉛合金等,以避免引發位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺,以保證pcb板的焊接以及外觀質量。
(2)查選或呼叫焊盤圖形尺寸資料時,應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**(如片狀電阻、電容)和與焊接有關的尺寸(如soic,qfp等)。
16樓：匿名使用者
不清楚哦繼續看訊息可靠的哈哈哈哈哈哈哈角度講道理都懂大家都忙的
17樓：2019張齊
貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.
8就行，電流越大孔越大貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.
8就行，電流越大孔越大
18樓：匿名使用者
規範化寶寶嘎嘎嘎嘎國家幹部v呼呼
19樓：匿名使用者
你點贊寶貝太漂亮了點讚了支援支援支援你的嗎？我們點贊支援我的很漂亮了點贊關注了點讚了66我們都會好了點贊關注，
20樓：匿名使用者
ak47莫非門路塗抹酷我
21樓：匿名使用者
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
22樓：匿名使用者
在pcb中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。在pcb中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。
下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。
23樓：匿名使用者
人這一生能力有限，但是努力無限，努力做一個善良的人，做一個心態陽光的人做一個積極向上的人，用最美的心情去迎接每天的朝陽！你陽光，世界也會因你而精彩！
請問測控技術與儀器這個專業到底是做什麼的？
24樓：熙苒
專業介紹：
測控技術是建立在電子、通訊、測量及控制等學科基礎上的一門高新技術，是資訊科學的重要分支。現代測控技術與計算機技術緊密結合，正走向自動化、智慧化、網路化。本專業設定多門計算機軟硬體課程，主要培養從事自動測試與控制理論與應用的研究，掌握訊號的採集、變換、通訊、處理、控制與顯示技術，能進行計算機測控系統和智慧化儀器硬體與軟體設計的高階科學技術人才。
專業特點
測控技術與儀器專業以光、機、電、計算機一體化為特色，培養具有現代科學創新意識、知識面寬、基礎理論紮實、計算機和外語能力強，可從事計算機應用、電子資訊、智慧儀器、虛擬儀器、測量與控制等多領域的產品設計製造、科技開發、應用研究、企業管理等多方面的高階工程技術及經營管理人才。同時因為他們專業知識面寬廣，具有很強的適應能力和廣泛的發展空間，也可從事計量、測試、控制工程、智慧儀器儀表、計算機軟體和硬體等高新技術領域的設計、製造、開發和應用等工作，轉行比較容易。
培養要求
測控技術與儀器專業學生主要學習精密儀器的光學、機械與電子學基礎理論，測量與控制理論和有關測控儀器的設計方法，受到現代測控技術和儀器應用的訓練，具有該專業測控技術及儀器系統的應用及設計開發能力
25樓：匿名使用者
不同的學校對於這個專業以後的發展方向不一樣，我是電子科大測控技術與儀器畢業的，我們學校的這個專業的一些介紹：
測控技術與儀器
學制： 四年 授予學位：工學學士學位
專業介紹：
測控技術是建立在電子、通訊、測量及控制等學科基礎上的一門高新技術，是資訊科學的重要分支。現代測控技術與計算機技術緊密結合，正走向自動化、智慧化、網路化。本專業設定多門計算機軟硬體課程，主要培養從事自動測試與控制理論與應用的研究，掌握訊號的採集、變換、通訊、處理、控制與顯示技術，能進行計算機測控系統和智慧化儀器硬體與軟體設計的高階科學技術人才。
主修課程：
電路分析基礎、電磁場與波、數字邏輯設計與應用、微機原理與應用、電子測量原理、控制工程基礎、虛擬儀器基礎實驗、資料域測試及儀器、數字訊號處理、自動測試系統、訊號檢測及變換、高頻電子線路、通訊電子線路、嵌入式系統軟體設計、虛擬儀器綜合應用實驗、自動測試系統實驗、高階語言程式設計等。
26樓：匿名使用者
測控技術與儀器專業是資訊科學技術的源頭，是光學、精密機械、電子、電力、自動控制、訊號處理、計算機與資訊科技多學科互相滲透而形成的一門高新技術密集型綜合學科。它的專業面廣，小到生產過程自動控制，大到火箭衛星的發射及監控。很多同學認為這屬於製造業，實際上由於對自動控制及精度的嚴格要求，使它歸於測控技術與儀器專業。
測控技術與儀器專業以光、機、電、計算機一體化為特色，培養具有現代科學創新意識、知識面寬、基礎理論紮實、計算機和外語能力強，可從事計算機應用、電子資訊、智慧儀器、虛擬儀器、測量與控制等多領域的產品設計製造、科技開發、應用研究、企業管理等多方面的高階工程技術及經營管理人才。同時因為他們專業知識面寬廣，具有很強的適應能力和廣泛的發展空間，也可從事計量、測試、控制工程、智慧儀器儀表、計算機軟體和硬體等高新技術領域的設計、製造、開發和應用等工作，轉行比較容易。
如何運用spss及AMOS進行中介效應與調節效應
檔名 中介效應重要理論及操作務實目錄 一 中介效應概述 中介效應是指變數間的影響關係 x y 不是直接的因果鏈關係而是通過一個或一個以上變數 m 的間接影響產生的，此時我們稱m為中介變數，而x通過m對y產生的的間接影響稱為中介效應。中介效應是間接效應的一種，模型中在只有一箇中介變數的情況下，中介效應...
用SPSS軟體進行Logistic方程迴歸分析及擬合，急急急急，跪求大神幫忙
不會做可以幫你 我替別人做這類的資料分析蠻多的 如何應用spss軟體包進行logistic迴歸分析 用spss進行資料分析，需要資料分析的結果截圖，急急急，求高人相助啊 5 關鍵是你的分析目的是什麼 我替別人做這類的資料分析蠻多的 我可以幫你啊 專業統計的哦 編輯 選擇性複製 可以複製影象 文字等 ...
spss進行Logistic曲線模擬的結果怎麼看？？轉化為一般公式
你記得廣義線性模型嗎，其實就是一個擬合函式的問題 你這做的是線性迴歸的 求助spss軟體做logistic擬合後，怎麼得出具體的logistic公式？20 關鍵的一個 你沒有給出，coefficient的 我替別人做這類的資料分析蠻多的 spss曲線擬合，logistic模型輸出結果怎麼根據係數得出...