1樓：網友
確定pcb的層數，電路板尺寸和佈線層數需要在設計初期確定。
佈線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印製線的佈線和阻抗。
板的大小有助於確定層疊方式和印製線寬度，實現期望的設計效果。
目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時好採用較多的電路層並使敷銅均勻分佈。設計規則和限制要順利完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。
要對所有特殊要求的訊號線進行分類，每個訊號類都應該有優先順序，優先順序越高，規則也越嚴格。
比如，對於電源線的佈局。在pcb佈局中應將電源退耦電路設計在各相關電路附近，而不要放置在電源部分，否則既影響旁路效果，又會在電源線和地線流過脈動電流，造成竄擾。
對於電路內部的電源走向，應採取從末級向前級供電，並將該部分的電源濾波電容安排在末級附近。
2樓：領卓打樣
pcb怎麼佈線，對於小白來講看到一張多層密密麻麻的pcb就覺得很厲害，不可否認密度大的pcb板在視覺上是很有衝擊感的。但在pcb設計中，美觀不是最重要的一面，效能才是最重要的，在pcb設計時首先需要考慮的就是效能。
通過諮詢資深pcb設計大佬，整理出來在設計過程中需要考慮的一些重點。
器件佈局合理。
比如除了核心電路以外，發熱器件儘量佈置在特定區域，方便接駁散熱結構，也不會影響其他電路。器件佈局合理可以降低成本，減少過孔、走線以及pcb面積或層數。
訊號完整性。
這涉及到內層分割、參考平面的完整性，高速訊號、差分對，根據訊號完整性原理，一定要有順暢、連續的返回路徑，好比我們走路一樣，平路走起來一定是最穩的，中間如果遇到乙個坎，你走路的姿態一定就變了，訊號也是一樣。
疊層設計。訊號層、plane層如何在順序上做到最優，把敏感訊號包起來，或隔開，走最封閉的通道。既是一種對自身訊號的保護，也杜絕了對其它訊號的干擾。
高速訊號的設計。
同一組高速資料，儘量在同1-2層中實現，並做等長要求。高速訊號還要杜絕多餘的端線設計，杜絕高頻反射。舉個例子：
如果在畫sata訊號時，為了相容設計，用電容多引出一路，結果就是造成硬碟跑不通，最後只能定位通過割線解決。如下圖rf訊號也是這樣：
隔離效能。對於實驗要求高的，高可靠性、複雜環境下的外圍介面設計、隔離部分走線間距，是非常重要的，隔離間距在器件允許下越大越安全。這種設計也是體驗功力的時候，優秀的設計在esd干擾中會發揮重大作用，將干擾路徑原理內部電路。
可生產性。比如：pcb板形狀過長，而器件佈局也是比較頭重腳輕，這樣堆在一起，生產時發現pcb板變形有弧度，這種線路板在裝配時若是遇到應力，內部線路會容易斷裂。
要怎麼解決？有以下三種方法：
1. 拼版後貼片。
2. 加厚pcb
3. 在設計階段就要考慮到此問題。
可操作性。聯結器的位置是否方便板對線、板對板的連線，優秀的工程師在設計時就能考慮到的這些問題。
3樓：網友
pcb手動佈線，不是幾句話能說清楚明白的。看書，買本書，如；protel 99 se 電路原理圖與電路板設計。計算機裝上軟體，邊看書，邊實際學。
怎麼實現pcb板的自動佈線
4樓：信必鑫服務平臺
1、首先選擇滑鼠單擊route-> pcb router-> route automatic ..的功能選項。
2、在彈出的對話方塊中，設定「保護現有路徑」（如果未設定，則可以覆蓋現有跟蹤）。
3、選擇鼠搜差標點選路線的功能選項。稍等片刻即可完成自動路由。
4、如果要實現45度角線，只需檢姿鉛查斜跡漏好角角項的命令，效果如下。
pcb佈線怎麼布地線和電源線
5樓：
pcb佈線怎麼布地線和電源線親！您好，很高興為您解答。地線與電源線設計規則數位電路的地線（層）與電源線（層）設計，一般應遵循下列原則：
a）地線一般用寬的印製線構成密集的地網，推薦把所有未用的銅表面連至地，必要時應採用地平面；b）電源線應緊靠地線，對ecl、ttl電路，推薦用寬的印製線畢尺構成密集的電源網，必要時應採用電源平面；c）應嚴格避免數位電路（特別是til電路）與敏感的類比電路使用公用的地線和電源線；ttl電路與ecl電路，一般也應有各自獨立的地線和電源線。地線和電源線的pcb佈線規則如下：1、在電源、地線之間加上去耦電容。
2、儘量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。3、數位電路的pcb可用寬的地導線組成乙個迴路，即構成乙個地網來使用，類比電路的地不能這樣使用。4、用大面積銅層作地線，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各佔用一層。
規則的檢查a）佈線設計完成後，需認真檢查佈線設計團數埋是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查如塌螞下幾個方面。b）線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。c）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在pcb中是否還有能讓地線加寬的地方。
d）對於關健的訊號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。e）類比電路和數位電路部分是否有各自獨立的地線。f）後加在pcb中的圖形（如圖示、註標）是否會造成訊號短路。
g）對一些理想的線形進行修改。h）在pcb上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標誌是否壓在器件焊盤上等。i）多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
希望我的能幫助到您！請問您還有其它問題需要諮詢嗎？
pcb佈線有哪些技巧
6樓：赤腳浪人
1、輸入與輸出分開走。
當輸入是乙個小訊號，而輸出是乙個被放大了的比較強的功率訊號，布板時應避免輸入訊號與輸出訊號走的太近，萬不得已時，小訊號與功率訊號也不能平行走線。
2、訊號與電源分開走。
在系統工作的時候，電源的成分並不純淨，為防止引起干擾，訊號線應避免與電源的正極平行走線，尤其是以開關電源供電的高頻電路。
3、，高頻與低頻分開走。
這個不用解釋，高頻訊號輻射也能引起低頻部分的穩定和雜訊。
上面說的都是些比較空洞的，下面來點實際的。
4、預留足夠的線徑與安全間距。
現在的pcb製造技術越來越精密了，但我們也不能走極限，雖然現在很多廠家的線徑都能做到，間距，在實際的產品設計時，如果電路不是需要特別小，我們還是至少大於為妥當，這樣可以提高pcb製作的可靠性，免得出現pcb短路和斷路的現象。
5、過孔等於大於，太小了pcb加工的時候不方便，太小的孔容易斷鑽頭，外掛程式元器件的焊盤孔徑要大於引腳以上，尤其是雙面板的金屬化孔，元器件引腳的直徑是，搞個焊盤的孔也是，金屬化孔後就會小於引腳的直徑。
6、走線的時候避免走90度直角，高頻訊號中嚴禁避免，防止訊號線變天線往外輻射，走斜線還可以縮短走線距離。
7、常規情況下，電路板的電流密度按1mm1a來估算，並儘量露錫，增加散熱和導電面積。
8、頻率比較高的訊號和電流比較大的走線需要加粗，比如數位電路中的時鐘線，還有系統中的電源線，一般要求電源大於訊號線倍以上，地線要等於大於電源線，電源線和地線儘可能的短、粗。
8、乙個系統中有小訊號，也有比較強的訊號，一般要求電源先給強訊號供電，比如電路中的功放級，後給小訊號供電，比如小訊號的前置放大級，當系統中有高頻電路和低頻電路的時候，需要各自單獨供電，地線也要單獨分開走。
9、低頻的電路中，小訊號與功率訊號的地線儘量分開走，到電源輸出端處匯合，也就是我們常說的一點接地，避免大面積鋪地，高頻電路中要儘量就近接地，最好是大面積鋪地，以防止高頻訊號的肌膚效應造成地之間的電位差引起的系統不穩定。
10、貼片元件下面避免走線，這樣不安全，也會有可能造成干擾，尤其是在晶振、電感、變壓器等元器件下面絕對避免走訊號線，最好也是離的遠遠的。
以上全部為原創，先就這些吧，等我再想想後新增。
pcb的佈線是什麼
7樓：上海川樹電子
pcb就是印製電路板；
pcb佈線就是pcb的繪圖的意思，主要包括元器件佈局和之間的連線；
8樓：free我是你浩哥
pcb:電子元器件的支撐體。
關於PCB製圖的4層和6層的怎麼佈線
板層抄排列一般原則 元件下襲面 第二層 為地平面，提供器件遮蔽以及為頂層佈線提供參考平面。所有訊號層儘可能與地平面相鄰。儘量避免兩訊號層直接相鄰。主電源儘可能與其對應地相鄰。兼顧層壓結構對稱。所以4層板最優的疊層方案為 依次從頂層到底層 訊號層 地層 電源層 訊號層 6層板的優先考慮疊層方案為 訊號...
pcb電路怎麼做過孔，pcb板過孔的作用
軟體有過孔，直接放在你想過孔的地方 pcb板過孔的作用 將top 上層 pcb中紅色的部分 和bottom 下層 pcb中藍色的部分 連線起來。當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。總之 一般是連線上下層的，但也要活用。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，...
在AD中畫好的PCB怎麼將PCB板子旋轉
全部選中，然後快捷鍵e m o然後輸入旋轉角度即可。全選，剪下，滑鼠定位，黏貼，空格鍵一次。滑鼠定位 在pcb工具欄選擇，選中工具，將板全部選中，如圖 再選擇移動工具，選中板的任意位置，在移動時按鍵盤的空格鍵，就可以旋轉90 了，如圖 在pcb設計中我們經常會將元器件旋轉一定角度或者將整個pcb旋轉...