1樓：匿名使用者
廣晟德迴流焊詳細告訴你有鉛錫膏是貼片過程不可缺的焊錫料之一，所貼片的產品用於非出品的電子產品，那麼有鉛錫膏迴流焊溫度曲線設定到底是怎樣的，下面我們針對有鉛錫膏（63/37）迴流焊溫區設定為你詳細的介紹：
1、預熱區也叫斜坡區，用來將pcb的溫度從周圍環境溫度提公升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°c速度連續上公升，溫度公升得太快會引起某些缺陷，而溫度上公升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使pcb達到活性溫度。爐的預熱區一般佔整個加熱通道長度的25~33%。
若公升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損 。
2、活性區，有時叫做乾燥或浸溼區，這個區一般佔加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將pcb在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度範圍是120~150°c，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是乙個向上遞增的斜率。
雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得pcb的溫度在活性區開始和結束時是相等的。
3、迴流區，有時叫做峰值區或最後公升溫區。這個區的作用是將pcb裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。
典型的峰值溫度範圍是205~230°c，這個區的溫度設定太高會使其溫公升斜率超過每秒2~5°c，或達到迴流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起pcb的過分捲曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
4、冷卻區，離開回焊區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
有鉛錫膏sn63/pb37熔點為183°c。理想的冷卻區曲線應該是和迴流區曲線成映象關係。越是靠近這種映象關係，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。
低溫錫膏的爐溫曲線
2樓：
低溫錫膏的爐溫曲線您好親，一、從字面意思上來講，「高溫」、「低溫」是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。
高溫錫膏限於於高溫焊元件與pcb；而低溫錫膏則限於於那些無法忍受高溫焊的元件或pcb，如散熱器模組焊，led焊等等。三、焊效果有所不同。高溫錫膏焊性較好，柔軟穩固，焊點少且明亮；低溫錫膏焊性相對較好些，焊點較脆，易瓦解，焊點光澤黯淡。
四、合金成分有所不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（全稱sac）；低溫錫膏的合金成分一般為sn-bi系列，其間sn42bi58為共晶合金，其熔點為138℃。五、印刷工藝有所不同。
高溫錫膏多用作第一次迴流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在早虧雙面迴流焊工藝時的第二次轉往的時候，因為第一次轉往譁哪面有較小的器件，當第二次轉往用於同一熔點的焊膏時更容易使已焊的第一次轉往面（二次轉往過爐時是長條的）的大的器件經常出現虛焊甚至開裂，因此第二次轉往時一般使用低溫焊膏，當其超過熔點陸蘆神時但第一次轉往面的焊錫會經常出現二次熔融。希望可以幫到您哦。
有鉛錫膏迴流焊溫度曲線設定是怎樣的
3樓：鄢畫象星漢
用迴流焊進行焊接，細間距中等大小的ic晶元為無鉛元件，pcb不確定為有鉛還是無鉛，但是用有鉛錫膏進行焊接~
有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏有什麼區別
1 外觀和氣味上的區別。有鉛錫膏的顏色為灰黑色，採用白色瓶子裝著 無鉛錫膏的顏色為灰白色，採用綠色的瓶子裝著 有鉛的錫膏氣味一般比較大。有鉛錫膏中的成分含有鉛，而鉛自身呈現黑色特性。無鉛錫膏是遵循rohs標準，行業內約定俗成的方式是採用綠色瓶子來儲存，以便工程人員在使用時直觀區別。2 成分上的區別。...
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枇杷膏怎麼製做的，怎樣製作枇杷膏？
選擇新鮮的枇杷果，將其洗乾淨，去皮去核之後，切成塊狀，稍微衝一下 2.鍋中加入適量的水，別太多也別太少，然後 煮沸 3.把處理好的枇杷果加入沸水中攪拌，然後中小火燜煮 4.燜煮過程中要適時的察看，並攪拌枇杷果，然後可以適當加入幾塊冰糖，有助於枇杷果煮爛 5.燜煮至鍋中的水和枇杷果至濃稠狀時，開啟鍋蓋...