1樓：網友
不是有人過了？
資料封裝 data encapsulation）
資料封裝是指將協議資料單元（pdu）封裝在一組協議頭和尾中的過程。在 osi 7層參考模型中，每層主要負責與其它機器上的對等層進行通訊。該過程是在「協議資料單元」（pdu）中實現的，其中每層的 pdu 一般由本層的協議頭、協議尾和資料封裝構成。
每層可以新增協議頭和尾到其對應的 pdu 中。協議頭包括層到層之間的通訊相關資訊。協議頭、協議尾和資料是三個相對的概念，這主要取決於進行資訊單元分析的各個層。
例如，傳輸頭（th）包含只有傳輸層可以看到的資訊，而位於傳輸層以下的其它所有層將傳輸頭作為各層的資料部分進行傳送。在網路層，乙個資訊單元由層3協議頭（nh）和資料構成；而資料鏈路層中，由網路層（層3協議頭和資料）傳送下去的所有資訊均被視為資料。換句話說，特定 osi 層中資訊單元的資料部分可能包含由上層傳送下來的協議頭、協議尾和資料。
例如，如果計算機 a 要將應用程式中的某資料傳送至計算機 b 應用層。計算機 a 的應用層聯絡任何計算機 b 的應用層所必需的控制資訊，都是通過預先在資料上新增協議頭。結果資訊單元，其包含協議頭、資料、可能包含協議尾，被髮送至表示層，表示層再新增為計算機 b 的表示層所理解的控制資訊的協議頭。
資訊單元的大小隨著每一層協議頭和協議尾的新增而增加，這些協議頭和協議尾包含了計算機 b 的對應層要使用的控制資訊。在物理層，整個資訊單元通過網路介質傳輸。
計算機 b 中的物理層接收資訊單元並將其傳送至資料鏈路層；然後 b 中的資料鏈路層讀取包含在計算機 a 的資料鏈路層預先新增在協議頭中的控制資訊；其次去除協議頭和協議尾，剩餘部分被傳送至網路層。每一層執行相同的動作：從對應層讀取協議頭和協議尾，並去除，再將剩餘資訊傳送至高一層。
應用層執行完後，資料就被傳送至計算機 b 中的應用程式接收端，最後收到的正是從計算機 a 應用程所傳送的資料。
2樓：創作者
一、封裝。當資料需要通過網路從乙個節點傳送到另一節點前，必須在資料的頭部（和尾部）加入特定的協議頭（和協議尾）。這種增加資料頭部（和尾部）的過程叫做 資料打包或資料封裝。
二、解封。在資料到達接收節點的對等層後，接收方將識別、提取和處理傳送方對等層增加的資料頭部（和尾部）。接收方這種將增加的資料頭部（和尾部）去除的過程叫做 資料拆包或資料解封 。
什麼是封裝
3樓：純天然春天然
封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶元與外部電路的連線。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣效能下降。
另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
注意。
衡量乙個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1。
2、 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高效能。
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
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