1樓：網友
你的提問不夠明確，漲縮值應該根據客戶之要求而定的。
2樓：那一抹斜陽
pcb在生產流程中幾乎每個流程都會對漲縮有影響，相對應，大部分流程在生產過程中都要用對應的漲縮去生產，下面我們就生產過程中各個流程對漲縮的處理：內層：內層涉及到漲縮的主要是**，這個漲縮也是最初的漲縮，pcb在生產過程中，因受熱尺寸會變小，所以最初給漲縮的時候會毀好偏大，這個樣在生產過程中逐漸變小，最後變成想要的尺寸範圍。
內層之後是壓合和壓合後處理：除去一些特殊流程，壓合是對漲縮影響最大的流程，壓合後處理的打靶，一般會計算幾塊板子的漲縮，然後計算平均值，整批板子都會依據這個平均漲縮（一般都會有個範圍，比如x：300+/-100ppm,y:
300+/-100ppm）進行打靶，不過在打靶的時候可能會出現打不過的板子，就是漲縮不在這個範圍內，這時候處拿餘正理方式有兩種：1、一般是數量比較少的情況下，擴大漲縮範圍；2、這是處理數量較多的情況，在打不過的裡面消悔選幾個重新測量漲縮，然後用平均值重新打這些打。
打不過的板子。然後就是鑽孔：鑽孔有兩種作業方式（上pin作業和敲pin作業），一般情況下雖然作業方式不同，但是漲縮處理一樣：
就是在打靶漲縮的基礎上減少部分（比如打靶漲縮減少50-100）去做首件（做首件一般是打板邊的幾個首件孔，然後用x-ray去確定首件是否ok），如果首件不行，就根據鑽偏的方向去增洞仔滲加或者減小漲縮重新做首件；有一般情況就會有特殊情況，一般發生在敲pin作業的情況下，如果在打靶漲縮的基礎上減少部分去敲pin，有時候會出現套pin套不上的情況，這個時候一般會取幾片板子測量漲戚沒縮（測量漲縮一般用3d機，不過也可以用打靶機去測量），然後根據測量的漲縮敲板鑽孔之後是鐳射：鐳射是機臺自動測量漲縮，只要不是漲縮變化很離譜或者板子撈邊撈斜之類的納脊意外情況，鐳射機臺都可以直接做首件（這個首件需要檢測的專案跟漲縮沒關係），鐳射打完之後可以直接到機臺上檢視漲縮。然後涉及到漲。
pcb漲縮的原因是什麼
3樓：網友
原因有以下幾個：
乙個是敷銅板本身熱脹冷縮造成的；
二個是圖形轉移的時候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到溼度和溫度的影響造成的漲縮；漲縮後**的圖形菲林與pcb之間的孔位形成不匹配，孔位對不上，最後交付產品後與元件插孔、產品外殼有公差，所以製作pcb線路板時菲林不能太大、溫度溼度要嚴格控制。
三是網板的漲縮，漲縮引起的後果與2是一樣的。
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