1樓：彭咿呀
按檔次級別從底到高劃告敏分如下：
94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4詳細介紹如下：
94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板）；
94v0：阻燃紙板 （模衝孔）；
22f： 單面半玻纖板（模衝孔）；
cem-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模衝）；
cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這兆友銷種族遊料，比fr-4會便宜5~10元/平公尺）；
fr-4: 雙面玻纖板。
2樓：網友
pcb用基材的分類：
1、按增強材料不同（最常用的分廳段類方法）紙基板（fr-1,fr-2,fr-3)
環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5)
複合基板(cem-1,cem-3) ™
hdi板材（rcc) ™
特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、凳首熱塑性基材等)2、按樹脂不同來分™
酚酫樹脂板。
環棗伏數氧樹脂板。
聚脂樹脂板。
bt樹脂板。
pi樹脂板。
3、按阻燃效能來分。
阻燃型（ul94-vo,ul94-v1)
非阻燃型（ul94-hb級）
還可以按照剛性和繞性分，這裡**傳不上來，可以去pcb網城找找資料看看。
pcb板的材質是什麼
3樓：小卓pcba知識分享
pcb板的材質主要包括基板、覆銅、印製油墨、阻焊、遮蔽層和焊盤等部分。其中，基板是pcb板的主體，佔總厚度的絕大部分，其它部分則是對基板進行加工和處理的材料。
基板：基板是pcb板的主體部分，通常採用玻璃纖維脂或聚醯亞胺等材料製成。玻璃纖維脂基板通常用於普通性電子類產品，聚醯亞胺基板則是高效能pcb，適用於高頻，高溫和高可靠的電子類產品。
2. 覆銅：覆銅是在基板表面鍍上一層銅箔，以形成導電層。通常，在覆銅表面還會用化學方式進行蝕刻，以製造所需的導線和元器件安裝位置。
3. 印製油族凳墨：一般用印製油墨來標示pcb的編號、綠油漆、黑油漆等，還可以充當pcb板的保護層，增強pcb板的防水、防腐和絕緣能力。
阻焊：阻焊是為了給pcb的電路表面塗一層有襪核機聚合物塗層用來覆蓋電路區域，以提高pcb的絕緣性、耐腐蝕性和封裝效能。它存在的作用是在pcb板工程化流程中完成防止執行時偶然短路及漏電等意外。
5. 遮蔽層：遮蔽層是位於pcb板上，用金屬材料製成的層，主要用於遮蔽電磁場干擾或電路之間的干擾。常用材料有銅箔、鈷、鎳和鐵等。
6. 焊盤：焊盤是pcb板上為了令電子元件與pcb板上的焊盤實現連線而設計的部分。焊盤通常用有銅箔製成，以「垂直」通向兆好旅pcb板表面。
4樓：誓言送粉
pcb種類。
a. 以材質分。
a. 有機材質。
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、polyimide、bt/epoxy等皆屬之。
b. 無機材質。
鋁、copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱察返掘世遊功能。
b. 以成品軟硬區分。
a. 硬板 rigid pcb
b.軟板 flexible pcb
c.軟硬板 rigid-flex pcb
c. 以結構分。
a.單面板。
b.雙面板。
c.多層板敗核 d. 依用途分：通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…
pcb板 層的概念，高層板pcb原理設計是什麼
pcb板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連線的提供者。，pcb板 按照線路板層數可分為單面板 雙面板 四層板 六層板以及其他多層線路板。 單面板 在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在。toplayer和bottomlayer 分別為頂層和底層，即電路板的外...
如何處理PCB電路板的外殼接地,PCB板上如何實現接地？
我們在安裝pcb電路板的時候，一定要選擇好外殼的接地點。各個pcb電路板相互連線之間的訊號或電源在動作時，這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個不管是電源或訊號相互連線的介面處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個pcb電路板電流環路，...
這種pcb板是怎麼製作出來的,這種PCB板是怎麼製作出來的？
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明瞭，應該是手工刻出來或是腐蝕的。方法網上應該有很多，我簡單介紹下 1 使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在pcb覆銅板上2 將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置3 將腐蝕後的電路板沖洗乾淨並陰乾或吹乾 4 用電鑽打孔，並將...