1樓：匿名使用者
不考慮其他那就是蝕刻不淨了。
先管控藥水，沒問題之後，缺陷板重新**顯影蝕刻去膜，或直接vrs處理；
還不行就是溼膜和藥水的問題。
你這個問題要問什麼，沒說的很清楚。
pcb內層過蝕短路怎麼解決
2樓：匿名使用者
問題沒有說明清楚：
1）那裡發現的，是內層蝕刻後檢查到的，還是在最後成品電測試時發現的。
2）「內層過蝕」是不是蝕刻過度的意思，若蝕刻過度，應該是線路線寬不足，嚴重的會導致線路開路，不是線路短路。
3）「內層過蝕」是不是過蝕刻線後發現有短路的現象？若是，這要具體分析，排除蝕刻前是否有異物阻礙蝕刻，導致線路間有殘銅導致線路短路，方法可以採取在顯影后蝕刻前目檢板面，把可能干擾的問題點找出來，其他無異常的線路位置若經過蝕刻段後出現類似的短路圖形和切片結果，就可以證明你的想法，反過來，可以說明有可能蝕刻前因素造成的。
4）順便說下，蝕刻段造成的短路，特別是藥水過濾不乾淨情況下造成的短路，一般短路位置表現為線間殘銅，銅面不平整，且底銅厚度低於線路正常位置。
3樓：匿名使用者
加大補償值改變蝕刻機引數（滿足蝕刻完全的情況下加快蝕刻速度），這些引數只要是由工藝搞定，工程負責修改光繪資料，加大線路補償值。
4樓：匿名使用者
買個金相顯微鏡看看，這個還是要用檢測儀器。諮詢上海百賀儀器下
pcb蝕刻導致的板子短路原因是什麼?
5樓：小g太陽
處層線路的斷路如果是使用直接蝕刻來製作，則問題會和內層線路的短路問題類似，但是如果是用線路電鍍的方法制作，則短路的原因會有以下機個主要因素：
1.幹膜的附著力不佳，造成線間也鍍上銅錫；
2.幹膜受到刮撞傷造成線路間距鍍上銅錫；
3.線路電鍍過高產生草菇（mushroom)現象，線路無法蝕刻出。還有的注意：優客板的公 眾 號~~~~~
pcb蝕刻後短路多
6樓：匿名使用者
**是首要因素,去除掉了.
1,其次是顯影這塊是否到位,如果顯影不淨,也會產生短路.這個如果排除了.
2,那麼,蝕刻液比重都ok的話,是因為前道顯影不盡或者藥液出問題.(藥液的工藝主要有溫度是否偏差大)
7樓：匿名使用者
壓膜,噴嘴,蝕刻均勻性等等確認一下
8樓：匿名使用者
去除**不說，其實影響蝕刻的因素還是很多的，主要有以下幾點，你一條條點檢下：
1.外層板銅厚不均是很常見的，可以做下切片，看銅厚有無問題2.蝕刻均勻性，這個一般很少出現問題，不過也是一大因素，3.顯影，如果顯影不淨，那是肯定會出現的
4.藥水的cap值。或者是蝕刻速率不夠，可以看下線路毛邊大不大，如果很大的話，把線速降低點應該會好點
9樓：期待尋覓
我曾經遇到過可能會是板銅問題 或蝕刻前氧化嚴重都會得
為什麼pcb內層蝕刻絕大部分都用的酸性蝕刻不用鹼性？
10樓：匿名使用者
pcb的分類以及它的製造方法。
1.3.1 pcb種類
a. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂polyamidebt/epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁copper inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
b. 以成品軟硬區分
a. 硬板 rigid pcb
b.軟板 flexible pcb
c.軟硬板 rigid-flex pcb
c. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
d. 依用途分通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 copper-clad laminate 簡稱ccl 做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (pattern plating),有別於全板電鍍(panel plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則採手動或自動.裝置的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍裝置取下的板子,做後加工完成線路:
a. 剝膜:將抗電鍍用途的幹膜以藥水剝除
b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機裝置一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
11樓：大意己匙
應憐屐齒印蒼苔,小扣柴扉久不開.
維修pcb開/短路的是什麼裝置
12樓：匿名使用者
問題沒有說明清楚： 1）那裡發現的，是內層蝕刻後檢查到的，還是在最後成品電測試時發現的。 2）「內層過蝕」是不是蝕刻過度的意思，若蝕刻過度，應該是線路線寬不足，嚴重的會導致線路開路，不是線路短路。
為什麼pcb內外層蝕刻方法不一樣
13樓：匿名使用者
你的問題主要是酸堿蝕刻的問題：內層一般線寬線距較大，故ring環是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。
在能不做堿蝕的地方儘量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的製成能力，是無法通過工序來提高的。你的意思應該是指酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
14樓：匿名使用者
主要是內層以後不接觸空氣，不需要採取防腐措施，而外層在使用過程中需要接觸空氣，一定要採取防氧化手段。
pcb線路板蝕刻後發現線路斷了是什麼原因導致的
15樓：兒行千里
你的問題太泛指，沒有具體到那個工序的異常，例如：1，pcb型別：單雙內層 2.
工程補償夠不夠 3.圖形轉移的工序後線寬是否符合mi 要求 4.鹼性蝕刻還是酸性時刻。
引數是否符合sop
蝕刻有沒有二次蝕刻。4，雙面蝕刻是丹麥線路斷還是兩面都斷 你先這些工作做了，蝕刻後線路斷了得到質量問題，就可以迎刃而解
pcb蝕刻為什麼線路會破損？
16樓：墾善意刃
線路不規則可能的問題，仍以訊號傳輸的穩定性影響轉大。
可能的原因有幾個：
1.**不良；
2.顯影不全；
3.刮撞傷（線路產生前及產生後）；
4.光阻剝離保護不全。還有的注意公 眾 號：優客板~~~~~~~~
17樓：邴波濤田
你的問題太泛指，沒有具體到那個工序的異常，例如：1，pcb型別：單雙內層 2.
工程補償夠不夠 3.圖形轉移的工序後線寬是否符合mi 要求 4.鹼性蝕刻還是酸性時刻。
引數是否符合sop
蝕刻有沒有二次蝕刻。4，雙面蝕刻是丹麥線路斷還是兩面都斷 你先這些工作做了，蝕刻後線路斷了得到質量問題，就可以迎刃而解
《蝕月》的歌詞
蝕月 詞曲 櫻桃幫 編曲 呂聖斐 演唱 櫻桃幫 你早已離開 我卻在原地等待 月蝕了一塊 填不到完整的愛 在夜裡聽見你 黑白鍵上的嘆息 在夢裡你不捨 不捨得我哭泣 我在人群裡盲目搜尋 和你相似的背影 那天穿著皮衣抽菸的你 消失對街霧裡 月蝕的夜裡心跳不定 有種莫名的感應 彷彿某個轉角有你佇立 伸手就可...
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