誰熟悉PCBA工藝流程，PCB板製造工藝流程

1樓：網友

拆bga->冷卻->過aoi->印錫膏->測錫膏->貼片->過爐。

首先分析這個過程中，冷卻是不是瓶頸（5~10秒是不是最長的？），你需要解決最慢的一道工序。如果可以調低冷卻槽溫度是乙個辦法。

其次，在板子從傳進aoi到定位沒有開始測試前，有個1秒~2秒的過程是還可以繼續冷卻（自然冷卻）的，你完全可以把前面冷卻的時間縮短2秒左右，也就是等待只需要3~8秒，這樣乙個迴圈就減少2秒，也就提公升了你的產能。

我的理解，使用冷卻槽式因為aoi之所以要等板子冷卻才開始測試是因為板子因為溫度在測試開始和結束時漲縮差異大，這樣測試就不準確（一開始測試要校準對位點），但是這個方式可以放到板子傳輸的過程中來解決一部分，自然而然就化解了問題。

2樓：網友

適當增加冷卻架時間，稍稍調低冷卻槽溫度或調慢冷卻槽速度，方法很多，根據實際情況調整。

3樓：pp仔喲

請問你們用的aoi是omron還是saki的？其他的牌子好像不太行，不過如果純粹是走過場的話，更換aoi可以提高不少速度，國產aoi裡好像有些牌子速度很快，誤判率嘛除了美日的好像都挺高。

4樓：網友

你是在工廠的，bga還要焊接的嗎？

pcb板製造工藝流程

5樓：領卓smt打樣

在當今社會，電子技術高度發達，無處不存在電子產品，電子產品中都有電路板的身影，他是電子產品的載體或者核心部分，今天就和大家談談，電路板的製作流程。

首先根據專案的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。

接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者pads等軟體，按照原理圖來畫pcb板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。

下一步把圖紙給pcb廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。

打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。

沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊pcb板了。

收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。

6樓：技術小哥展

工藝的秘密-pcb製造過程。

pcba工藝流程

7樓：北網域名稱醫

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

1、減去法（subtractive），利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用印表機印出來的投影片），同理凳塵應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻蘆埋印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

2、加成法（additive），在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（d/f)，經紫外光**再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格，陪粗螞再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

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8樓：網友

cam製作好生產檔案後開始生產，大致有開料，烘板，內層線路，鑽孔，外層線路，阻焊，字元，表面處理，銑外形，功能檢查，終檢，包裝。

9樓：網友

具體許多書上都有具體工藝，我只繪製板子，其他的生產都有工廠去做了，我就不清楚了。。。