1樓：風動_樹動
如果：波峰焊溫度、松香都調查了，在條件允許範圍內。
就不要再研究治具了，沒用。
pcb板有生產週期的，你知道吧，統計不良品的週期。和良品的週期，看有沒有差異。
這是首批板嗎？如果是首批板請生產廠家解決。
治具擋住的地方是不是孔？是不是孔中油墨的問題？在細查。我猜八成是油墨塞孔不良。如果露銅都在孔邊，請生產廠家解決。
生產廠家試驗沒問題？他們是用多少度測試的？這麼高的不良為何沒能測出來？請追究之。他們錫爐溫度有沒有問題？
沒能見到板，只能說這麼多了。
總之分開細查，你查的太馬虎了。
建議：為避免此種問題的下次發生，建議生產廠家每次出貨時附帶一塊焊錫板（你最好把你的焊錫溫度和時間給他）。
樓主的**：
2樓：網友
如果你確定你的波峰焊裝置各生產引數沒有問題，你不妨用另一家廠商的板來做過波峰焊實驗，同樣的生產引數，若是另一家的板沒有問題那麼這可以確定是廠商的問題了。
有綠油起泡，呈點狀，輕輕一弄，就會露銅，如是廠商的問題，那原因有兩個，一，在印防焊油墨前pcb板前處理不乾淨，板面有殘留雜質或氧化物。
二，廠商用的油墨有問題。
如有不明白，可以找我祥談。
3樓：網友
我是做pcb客服的，以前也碰到過這樣的問題，固定的型號總是起泡，試了很多方法，換油墨呀都不行，專人跟那個型號，注意引數還是起泡。]
後來才知道是pcb的設計有點問題。
pcb板過波峰焊出現漏焊是什麼原因?
4樓：網友
dxt-398a過波峰焊助焊劑，漏焊，虛焊查查是不是焊接裝置或者焊接材料，操作方面一一排除看是那一類問題。
5樓：網友
波峰高度不夠，助焊劑少，焊盤氧化，元器件氧化。
6樓：網友
漏焊的原因是焊錫流失。
1.直插器件焊盤的焊孔偏大。
2.貼裝器件焊盤上有過孔。
7樓：網友
只有個別的點沒有上錫，那應該是個別的點已經氧化，或者pcb板拆封後放置太久已經過期。
8樓：網友
焊接問題。
1、檢查助焊段是否漏點、或太少。
2、傳輸軌道兩邊不平，或軌道角度偏大；
3、傳輸軌道抖動大。
4、錫峰偏低。
pcb問題。
1、pcb氧化。
2、pcb扭曲。
3、大器件孔沒有做梅花pad處理。
9樓：網友
如果焊接波峰焊不良的產品可以考慮自動（lt-600c+）或全自動浸焊機（ds300ts）試試焊接，執行成本低，焊接品質好！
大熱容量產品焊接。
雙面混裝產品焊接。
ds300fs分體全自動浸錫機。
pcb板波峰焊接有哪些缺陷？
10樓：
波峰焊接缺陷分析。
1.沾錫不良 poor wetting:
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的汙染物如油，脂，臘等，此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。
oil 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在pcb基板及零件腳上發現，而 silicon oil 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在pcb基板上而造成沾錫不良。
1-3.常因貯存狀況不良或pcb基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使pcb基板部分沒有沾到助焊劑。
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間wetting，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
2.區域性沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是區域性沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫，pcb基板，導通孔，及零件腳之間膨脹係數，未配合而造成，應在pcb基板材質，零件材料及設計上去改善。
5.焊點錫量太大：通常在評定乙個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依pcb基板設計方式？#123;整，一般角度約度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再回流到錫槽。
5-3.提高預熱溫度，可減少pcb基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。
11樓：持續改善綜合解決方案
漏焊、空焊、短路、外觀不良、、、
12樓：網友
這種焊接方法已經非常普及了，現在焊接工廠都用這種波峰焊接機器了，貼片的做網板，直插的直接放上就可以，只要工作人員擺放認真，別放反元器件或把元器件短路，基本沒問題，都很不錯的。
pcb板過波峰焊出現漏焊是什麼原因?
13樓：宓廣英抄釵
焊接問題。1、檢查助焊段是否漏點、或太少。
2、傳輸軌道兩邊不平，或軌道角返棚度偏大；
3、傳輸軌道漏鍵則抖動大。
4、錫峰偏低。
pcb問題。
1、pcb氧亮巖化。
2、pcb扭曲。
3、大器件孔沒有做梅花pad處理。
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